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应力化学

应力化学是研究应力的性质、作用方式和规模、组合和序列,它们的发生、发展、演化所成生的化学作用和过程,以及物理—化学动态机制。当应力作用于地  (本文共6页) 阅读全文>>

陕西师范大学
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低温低应力化学镀铜溶液稳定性的研究

由于印制电路板(PCB)具有轻量化、微型化、易于标准化等优点,几乎是所有电子设备的核心部件。化学镀铜工艺是印制电路金属化的关键技术。目前,化学镀铜的工厂、车间几乎遍布世界各地,而计算机行业和航空工业的高速发展,对电子组件屏蔽信号干扰的功能提出了更高要求,进而也对化学镀铜提出了新的要求:(1)发展新的添加剂,降低成本,提高沉铜速率,提高经济效益。(2)延长化学镀铜液的寿命。化学镀铜液处于热力学不稳定状态,因此,提高其稳定性,延长使用寿命,对提高镀铜层质量、降低原材料消耗,减少环境污染。其中化学镀铜液的稳定性是决定该化学镀铜液能否应用于实际生产的关键问题,在化学镀溶液中添加各种添加剂是提高镀液稳定性的重要手段之一本文主要致力于研究化学镀铜溶液的寿命问题,为了提高镀液的稳定性,需向镀液中添加合适的稳定剂,而稳定剂的加入会导致沉积速率下降太快。因此本论文首先研究了化学镀铜溶液的加速剂,在添加加速剂的基础上,选择合适的稳定剂,通过沉积速率...  (本文共94页) 本文目录 | 阅读全文>>

陕西师范大学
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苹果酸作为加速剂的低温低应力化学镀铜溶液的研究

目前,随着印制电路板线条的不断细化,过去通过提高基体表面粗糙度来提高基体与化学铜膜间的粘结强度变得越来越困难。如果基体表面粗糙度较高,使得铜互连线在高频信号传输过程中产生较大信号衰减和低的信噪比,极大的影响了PCB的性能。为满足低的高频信号衰减和高的信噪比,要求基板表面要相对平整且粗糙度较低,同时要确保基板与化学镀铜层之间具有良好的粘结强度,因此研究开发新型低温、低应力化学镀铜溶液的技术变得越来越重要。为了满足印制电路板中铜互连线的要求,本论文在以酒石酸钾钠作为络合剂、甲醛作为还原剂的化学镀铜溶液中,研究了不同种类的有机添加剂对化学镀铜溶液性能的影响,最终获得了一种低温、高速、低应力的化学镀铜溶液,通过电化学的方法研究分析了不同种类添加剂对化学镀铜的作用机理。本论文的研究内容如下:首先确定了低温化学镀铜溶液的基本组成以及化学镀铜的操作条件,酒石酸钾钠(C4O6H4KNa·4H2O):28.25g·L-1,硫酸铜(CuSO4·5H...  (本文共78页) 本文目录 | 阅读全文>>

陕西师范大学
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2,6-二氨基吡啶作为加速剂的低温低应力化学镀铜溶液的研究

近年来,随着新技术的发展,要求生产出更细更薄的PCB基板来满足现代电子产品的需要。当PCB基板以及铜互连线变得更细更薄时,基板由于表面粗糙度变高,造成高频信号大幅衰减己成为PCB制造过程中的一个关键问题。而当基板的粗糙度降低时,又会使得镀层与基板的粘接强度下降。为了在减小高频信号衰减的同时保持镀铜膜与基板之间的粘接强度,低应力化学镀铜溶液变得不可或缺。目前拥有低应力化学镀铜药水的只有国外的几家公司,如陶氏化学、安美特、日本荏原和上村化学等,我国尚没有开发出合适的低应力化学镀铜溶液,这就极大地增加了生产成本,制约了我国PCB工业的发展。为了研究、开发出一种低应力的化学镀铜溶液,本文选择了以酒石酸钾钠为络合剂、甲醛为还原剂的低温化学镀铜溶液进行研究,并对该体系中的各类添加剂进行了大量的筛选,选择出较为合适的加速剂2,6-二氨基吡啶、稳定剂2,2'-联二吡啶、消应力剂六水硫酸镍和表面活性剂十二烷基磺酸钠(SDS),并进一步对其进行复合...  (本文共74页) 本文目录 | 阅读全文>>

《黄金科学技术》2016年02期
黄金科学技术

岩土介质温度—渗流—应力—化学耦合多功能试验仪得到广泛应用

岩土介质温度—渗流—应力—化学耦合多功能试验仪是中国科学院武汉岩土力学研究所自主研制和开发的多功能试验仪。该所科研人员自2013年起经过反复试验和调试,2014年获得研制成功,并取...  (本文共1页) 阅读全文>>

《印制电路信息》2010年08期
印制电路信息

低应力化学沉铜浅析

文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对...  (本文共5页) 阅读全文>>