分享到:

元件和材料

具有自动保护功能的大功率MOSFET ST微电子公司的新一代OMNIFETⅡ系列MOSFET具备完善的自动保护功能。该系列用PVIPower M0-3技术制造,降低了导通电阻,增大了电流,由于把栅漏电压箝制在低于雪崩电压,所  (本文共3;页) 阅读全文>>

《电信科学》1957年03期
电信科学

無線电电子学元件和材料的新成就

無線电电子学元件和材料的成就,对于無線电电子学技术的發展有基本性的意义。元件和材料的新發展是一个內容...  (本文共10页) 阅读全文>>

西安电子科技大学
西安电子科技大学

压电陶瓷器件的应力性能研究

压电陶瓷材料具有其独特的电位移和机械位移耦合能力,因此成为应用于分布式传感器和驱动器最广泛的材料之一。在压电陶瓷传感器的应用中,机械引起的变形可以通过测量感应电势来确定,而在压电陶瓷驱动器的应用中,变形可以通过引入适当的电势来控制。压电陶瓷双晶片结构是由弹性金属材料和压电陶瓷材料制成的无源层和有源层组成的层状结构,它们是一种结构紧凑、重量轻、动态能力强的器件,在许多领域都有应用,如压电陶瓷驱动器或传感器。目前压电陶瓷驱动器件的研究大多针对位移性能,而应力性能研究较少,存在压电陶瓷驱动器件的应力测量方法短缺问题。本文对压电陶瓷器件的应力性能进行了模拟仿真与应力测量方法设计,主要内容包括:1、利用ANSYS有限元软件对压电陶瓷元件和组件进行建模,对其位移、应力输出特性进行了分析。结果表明,压电陶瓷元件仿真得到的轴向输出位移和轴向输出应力与理论计算基本一致,压电陶瓷元件和组件的输出位移、输出应力均与外加电压呈良好的线性关系。2、改变压...  (本文共71页) 本文目录 | 阅读全文>>

《物理学报》2014年02期
物理学报

基于集总元件和负微分元件的有源可调谐超材料传输线

针对无源超材料高色散、高损耗和均匀性差的缺点,利用集总元件和负微分元件设计、加工了一种微波频段...  (本文共7页) 阅读全文>>

《电子元件与材料》2000年04期
电子元件与材料

电子元件与材料

系统介绍了电子元件与材料 ...  (本文共6页) 阅读全文>>

合肥工业大学
合肥工业大学

废弃PCB板电子元件和焊料的分离方法研究

伴随着科技的飞速发展,电子电器产品更新换代的速度越来越快,包含印刷电路板(PCB)的电子垃圾的数量正以惊人的速度日益剧增。废弃PCB板的资源化处理一直是废旧电子电器产品回收的焦点,对废弃的PCB板进行资源化处理适应了可持续发展的需要。在分析和比较国内外关于废弃PCB板上电子元件和焊料分离方法的基础上,根据电子元件的封装特性,提出了一种采用化学方式剥离废弃PCB板上的焊料,再施加外力分离PCB板上电子元件的方法。采用正交实验法设计了系列实验,得到了电子元件和焊料分离的化学试剂最优配比参数,并对超声波作用下的化学分离实验进行了探究。分析了国内外现有加热熔锡分离元件和焊料技术的优缺点,并对用液态焊锡作为加热介质的熔锡分离方法进行了批量实验,指出其对于焊接面被脏物污染的PCB板分离元件和焊料时的局限性;提出了一种采用棕刚玉作为加热介质熔化焊锡分离元件和焊料的方法,并通过实验确定了棕刚玉颗粒的理想尺寸。针对家电回收企业正在使用的本课题组研...  (本文共78页) 本文目录 | 阅读全文>>