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光互连研究进展

光互连在高度并行、高速、大容量的数字系统和智能计算等领域显示了卓越的潜能。文章首先比较了在  (本文共6页) 阅读全文>>

《微纳电子技术》2009年11期
微纳电子技术

Si基芯片光互连研究进展

综述了近年来Si基光互连,尤其是和微电子工艺兼容程度较高的芯片间和芯片内的光互连的进展。Luxtera公司已经率先实现了除光源外的所有光子器件的单片集成,IBM也提出并开始实施微电子学领域的片内光互连的技术方案,但Si基光互连大部分还停留在各构建单元...  (本文共8页) 阅读全文>>

《半导体学报》2001年04期
半导体学报

集成电路芯片上光互连研究的新进展

讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时 ,常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具...  (本文共11页) 阅读全文>>

《电子工艺技术》2010年06期
电子工艺技术

波导光互连的研究进展

介绍了波导光互连的研究现状及发展趋势。波导光互连研究主要包括波导结构的成形、微反光镜的制作、功能结构的设计以及可靠性测试,...  (本文共5页) 阅读全文>>

《材料科学与工程学报》2009年01期
材料科学与工程学报

面向硅基光互连应用的无源光子集成器件研究进展

光互连是突破传统微电子IC性能瓶颈的重要技术手段,对推进"后摩尔时代"微电子技术的发展和高性能计算技术的实现具有关键性意义。本文在归纳总结不同层次光互连结构特点的基础上,对片上光互连(on-chip or intra-chip ...  (本文共5页) 阅读全文>>

中国工程物理研究院
中国工程物理研究院

板级光互连链路设计研究

随着晶体管尺寸不断缩小,芯片速度不断提高,芯片间传输的信息量也越来越大,电传输线将面临着带宽受限、信号串扰、功耗急剧增加、时钟歪斜等“电子互连瓶颈”,传统的电互连逐渐无法满足高性能传输的要求。光互连相比电互连具有无可比拟的优势,是未来替代电互连的最佳选择。目前,板级芯片问的光互连研究刚刚起步,还没有建立起相关的协议标准。本文研究了适用于板级芯片间光互连的物理层链路设计。首先在元器件的选择上,重点讨论适用于板级光互连的传输介质。比较并分析自由空间、石英光纤、聚合物波导、塑料光纤等各种可能的传输方案,综合考虑成本、光学特性、机械特性等因素,塑料光纤是目前最合适的选择。然后提出了链路设计过程中需遵循的四条规范:低成本、高效率(低损耗)、高带宽、可扩展性。其中高效率包括有源器件的光电/电光转换效率高、链路的传输效率高。从目前来看,影响光互连技术走向实用的主要障碍来自光路的耦合与器件连接比电互连更加复杂,于是分析了链路中各个光接口(VCS...  (本文共139页) 本文目录 | 阅读全文>>