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半导体陶瓷型薄膜气敏传感器的研究进展

半导体陶瓷型薄膜气敏传感器,具有灵敏度高、与气体反应快、制备成本较低等优点,已经成为近年传感器研究和开发的重点,是未来气敏传  (本文共4页) 阅读全文>>

《江苏陶瓷》2003年01期
江苏陶瓷

日本开发出透明半导体陶瓷

日本东工大应用陶瓷研究所教授细野秀雄主持的透明电子活性项目,成功地使用氧化铝和氧化钙合成了具有半永久导电...  (本文共1页) 阅读全文>>

《物理》1996年03期
物理

热敏半导体陶瓷阻温特性的调整原理及方法研究

如何有效地调整热敏半导体陶瓷的阻温特性,是实际工作中的一大难题.文章...  (本文共5页) 阅读全文>>

权威出处: 《物理》1996年03期
《硅酸盐通报》1985年04期
硅酸盐通报

钛酸钡半导体陶瓷的显微结构分析

BaTiO_3半导体陶瓷广泛用做PTC热敏电阻和晶界层电容器。BaTiO_3半导体陶瓷是多晶材料,其性能不仅决定于化学组成,而且与其显微结构有着密切关系。BaTiO_3半导体陶瓷...  (本文共5页) 阅读全文>>

电子科技大学
电子科技大学

ST半导体陶瓷材料的改性研究

随着电子信息产业的发展,对电子元器件小型化、集成化的要求也越来越高。SrTiO3具有的高介电常数、高温度稳定性等优势使其成为一种理想的电容器介质候选材料。本论文从SrTiO3材料的合成工艺、掺杂改性着手,对SrTiO3基半导体陶瓷材料进行了改性研究。首先对ST半导体陶瓷的原材料选择与烧结进行了研究。分别采用固相法与水热法合成的ST粉体制备出了 ST半导体陶瓷材料。实验发现水热法制备出的ST材料晶粒较小但更均匀,介电损耗更小,所需最低烧结温度较固相法低,但制备出的材料介电常数较低,约为14000,而固相法制备出的陶瓷材料介电常数约为20000。以两种方法合成的ST粉体混合为原料时,制得的ST半导体陶瓷材料可以获得较好的性能。水热法合成的ST质量分数在固相法合成的ST总质量的5-20%时,陶瓷材料的致密度提升,介电损耗降低,绝缘电阻率提升,但材料的温度稳定性降低。其次研究了几种掺杂剂对ST半导体陶瓷材料性能的影响。实验发现Al2O3...  (本文共78页) 本文目录 | 阅读全文>>

《传感器技术》1989年02期
传感器技术

用特殊金属四探针法测量半导体陶瓷电阻率

为了解决用探针法直接测量半导体陶瓷电阻率的难题,必须了解这种特殊材料的性质。半导体陶瓷是结构不理想的晶粒体,是含有...  (本文共4页) 阅读全文>>