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低温共烧陶瓷共烧焊盘可焊接性研究

共烧焊盘可焊性是关系LTCC外壳基板能否实际应用的关键因素之一。针对实际产品中出现的不良例,本文进行了相关研究,发  (本文共5页) 阅读全文>>

《电子产品可靠性与环境试验》2009年S1期
电子产品可靠性与环境试验

黑焊盘有关问题探讨及失效案例分析

本文从化学镍金的原理出发,探讨了黑焊盘的形成机理、...  (本文共4页) 阅读全文>>

《电子工艺技术》2001年06期
电子工艺技术

表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究

通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形 ,主要介绍了对自行设计的焊盘...  (本文共4页) 阅读全文>>

《无线互联科技》2012年01期
无线互联科技

基于表面贴装工艺技术的印制板焊盘设计

伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要...  (本文共2页) 阅读全文>>

《印制电路信息》2021年04期
印制电路信息

一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究

由于刚挠结合板具备挠性板与刚性板共同的特性,它既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区...  (本文共4页) 阅读全文>>

《电镀与精饰》2018年04期
电镀与精饰

镀金焊盘酸蚀缺损探讨

PCB板内表面涂覆为"电金+化金"是比较新颖的工艺,但在生产过程中发现有镀金焊盘缺损的问题。本文通过分析不同金镍厚组合的镀金焊盘...  (本文共6页) 阅读全文>>