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光电子多芯片组件中光互连能量分析

分析了光电子多芯片组件内自由空间光互连的单位比特能量需求 ,并与片间电互连情  (本文共4页) 阅读全文>>

《今日电子》2000年10期
今日电子

三维多芯片组件及其应用

一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别...  (本文共3页) 阅读全文>>

《电子工业专用设备》2019年06期
电子工业专用设备

微波多芯片组件自动贴片常见故障及处理

以Datacon 2200 evo多功能贴片机为例...  (本文共5页) 阅读全文>>

《科技风》2017年15期
科技风

浅谈航天多芯片组件生产过程中的质量管理

本文从航天多芯片组件生产的特点谈起,提出了航天多芯片组件质量管理的三个需求,...  (本文共1页) 阅读全文>>

《半导体技术》2004年06期
半导体技术

多芯片组件技术

概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍...  (本文共4页) 阅读全文>>

《航空电子技术》1990年10期
航空电子技术

多芯片组件的热管理

较详细地介绍了二维和三维多芯片组件的几...  (本文共3;页) 阅读全文>>