负性光敏聚酰亚胺的研究进展

综述了负性光敏性聚酰亚胺的研究进展,着重介绍了商业上广泛  (本文共5页) 阅读全文>>

工程塑料应用

负性光敏聚酰亚胺研究与应用进展

简述了负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)材料的发展史,综述了近年来n-PSPI材料国内外的研究与应用进展。根据n-PSPI材料光致显影...  (本文共5页) 阅读全文>>

化工新型材料

负性光敏聚酰亚胺溶解性提高的研究

光敏聚酰亚胺(PSPI)是兼有耐热性能和感光性能的一...  (本文共3页) 阅读全文>>

电子与封装

正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(一)

正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还...  (本文共6页) 阅读全文>>

电子与封装

正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二)

正性光敏聚酰亚胺(p-PSPI)是一类重要的集成电路(IC)封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺(n-PSPI)相比,p-PSPI无论在光刻精度还...  (本文共6页) 阅读全文>>

国外塑料

聚酰亚胺国内外发展分析

聚酰亚胺(PI)是耐高温聚合物,在550℃能短期保持主要的物理性能不变,在接近330℃下能长...  (本文共4页) 阅读全文>>

合成技术及应用

一种新型共聚酰亚胺的合成与表征

以3,3’-二氨基二苯砜(DDS)和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)作为共缩聚二胺单体,与3,3’,4,4’-二苯酮四羧酸二酐(BTDA...  (本文共3页) 阅读全文>>