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SnAgCu/Cu和SnAgCu/Au/Ni/Cu表面贴装元件焊点高温存贮试验分析

研究了SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu表面贴装元件焊点在高温存贮试验条件下抗剪强度的变化规律。结果表明,SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点  (本文共4页) 阅读全文>>

中国计量大学
中国计量大学

SnAgCu纳米焊膏的研究

Sn3.0Ag0.5Cu焊膏良好的热机械性能、抗拉强度、剪切强度、屈服强度和蠕变强度,成为传统Sn Pb焊膏的良好替代品,在电子封装领域有着广泛的应用,但是Sn3.0Ag0.5Cu焊膏的熔点比传统含铅焊膏的熔点高很多,这在解决环境问题的同时又带来了新的问题,比如熔点的升高焊接温度的提升对电子封装的元器件和基板材料的耐热性能提出了严峻的挑战。本文通过液相化学还原法制备Sn3.0Ag0.5Cu纳米合金来降低焊膏的熔点,并系统研究了前驱体种类和合成参数对合成的纳米粒子形貌的影响,并对其熔点和焊接性能进行了测试。1.合成参数对纳米Sn3.0Ag0.5Cu纳米粒子的影响通过选用液相化学还原法制备获得Sn3.0Ag0.5Cu纳米合金焊料,改变表面活性剂浓度、熔化温度和前驱体滴加速率。结果显示通过化学还原法成功合成了Sn3.0Ag0.5Cu纳米合金,由于表面活性剂的包覆作用,其浓度越大,纳米粒子的平均粒径越小,尺寸分布越窄,当表面活性剂的量达...  (本文共71页) 本文目录 | 阅读全文>>

《机械工程学报》2012年08期
机械工程学报

SnAgCu/SnAgCuCe焊点的显微组织与性能

针对SnAgCu和SnAgCuCe两种无铅焊点,研究焊点内部组织、力学性能及热疲劳特性。研究结果表明,稀土元素Ce的加入可以提高焊点的力学性能,稀土元素的添加可以使SnAgCu焊点拉伸力提高近12.7%。稀土元素的添加细化S...  (本文共7页) 阅读全文>>

南京航空航天大学
南京航空航天大学

SnAgCu系无铅焊点可靠性及相关理论研究

随着全球环保意识的增强,欧盟等国际社会强烈禁止铅在电子工业中的应用。在诸多的无铅钎料中,SnAgCu以其优越的性能被认为是在电子行业中替代传统SnPb钎料的最佳替代品。但是SnAgCu焊点也有其自身的缺点,例如大块脆性金属间化合物形成,抗蠕变性能较低等。另外随着电子器件向细间距高密度方向发展,无疑对SnAgCu焊点的可靠性要求也越来越高。稀土元素被称为金属材料的“维他命”,意味着微量的稀土元素可以显著的改善金属材料的性能。因此选择稀土元素Ce添加到SnAgCu钎料中,研究SnAgCu/SnAgCuCe在特定的载荷作用下的性能及组织演化规律,并对钎料本构方程、焊点疲劳寿命及失效机制进行深入的探讨和分析。研究了QFP256器件SnAgCu/SnAgCuCe焊点力学性能,发现稀土元素Ce的加入可以提高焊点的力学性能,稀土元素的添加可以使SnAgCu焊点拉伸力提高近12.7%。稀土元素的添加细化SnAgCu基体组织,同时减小金属间化合物...  (本文共141页) 本文目录 | 阅读全文>>

《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2010年03期
Transactions of Nonferrous Metals Society of China

Creep behavior of SnAgCu solders with rare earth Ce doping

Extensive testing was carried out to study the effects of rare earth Ce doping on the properties of SnAgCu solder alloys.The addition of 0.03%(mass fraction) rare earth Ce into SnAgCu solder may improve its mechanical properties,but slightly lower its melting temperature.The tensile creep behavior of bulk SnAgCuCe solders was reported and compared with SnAgCu solders....  (本文共6页) 阅读全文>>

《Chinese Journal of Mechanical Engineering》2010年02期
Chinese Journal of Mechanical Engineering

Anand Parameters Determination for SnAgCu Solder Bearing Micro-amounts Rare Earth Ce

SnAgCu solder system with the addition of rare earth Ce,which has better thermo-mechanical properties compared to those of SnPb solder,is regarded as one of the promising candidates for electronic assembly.Moreover,the SnAgCuCe solder alloys can provide good quality joints with Cu substrates.However,there is few report of the constitutive model for SnAgCu solder bearing micro-amounts rare earth Ce.In this paper,the u...  (本文共6页) 阅读全文>>