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绿色环氧塑封料研究

为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材诸如大型家用电器、小型家用电器、IT器材、通讯器材、收音机、电视机、电声设备、音乐器具、照明装置  (本文共5页) 阅读全文>>

《半导体技术》2004年08期
半导体技术

绿色封装环氧塑封料研究

为了保护生态环境,2003年2月13日,欧盟公布了两个指令:WEEE(废弃的电气和电子装置)、RoHS(在电气和电子装置中限制使用其废弃物会产生有害物质的某些材料),指令规定必须在废弃的电气或电子器材:大型家用电器、小型家用电器、IT...  (本文共5页) 阅读全文>>

《中国集成电路》2009年11期
中国集成电路

环氧塑封料绿色环保化过程中的问题研究

本文以国内电子封装产业中绿色环保型环氧塑封料的使用情况为背景,通过对其可靠性和工艺成...  (本文共4页) 阅读全文>>

《电子与封装》2012年01期
电子与封装

绿色环保无卤阻燃环氧塑封料的研究与发展

随着先进集成电路封装技术的快速发展以及全球环境保护呼声的日益高涨,绿色环保无卤阻燃环氧塑封料得到了越来越广泛的重视。文章综述了近年来国内外在绿色无卤阻燃环保塑封料研...  (本文共6页) 阅读全文>>

武汉纺织大学
武汉纺织大学

芯片封装用环氧树脂YX-4000固化特征及球形SiO_2对其改性研究

随着电子产品的微型化与便携化,IC集成度越来越高以及芯片封装技术不断革新,对环氧塑封料(EMC)的性能提出了越来越高的要求。目前,环氧塑封料正朝着高纯度、高可靠性、高导热、低吸湿、低应力、绿色阻燃等方向发展。本论文从开发高端芯片封装用环保型环氧塑封料入手,研究了联苯型环氧树脂YX-4000的固化反应特征,以及球形SiO_2对环氧树脂YX-4000的改性。具体内容有以下两个方面:(1)YX-4000的固化反应特征研究:对联苯型环氧树脂YX-4000体系,利用差示扫描量热技术(DSC)研究了促进剂、固化剂种类及固化剂用量对其固化特征的影响。结果表明:YX-4000体系需要在有促进剂的条件下才能有效固化;选择包覆型EPCAT-P和苯酚-亚联苯基GPH-65作为该体系的促进剂与固化剂,GPH-65与YX-4000的最佳配比在1~1.02之间。不同升温速率对YX-4000体系DSC曲线的形状、大小、反应温度都有较大的影响,利用线性拟合和外...  (本文共56页) 本文目录 | 阅读全文>>

《电子工业专用设备》2012年12期
电子工业专用设备

环氧塑封料现状及发展趋势

主要阐述了环氧塑封料的发展历程、环氧塑...  (本文共5页) 阅读全文>>