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双马来酰亚胺/溴化环氧树脂基覆铜箔板的研制

以 4 ,4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚 A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料 ,采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系。以玻璃纤维为增强材料 ,改性树脂为基体树脂 ,丙酮为主要溶剂 ,通过试验及分析确  (本文共4页) 阅读全文>>

《材料保护》2002年08期
材料保护

精细线路用铜箔的生产方法简介

该技术适用于电解铜箔和压延铜箔、镀铜塑料膜等 ,对于铜箔表面的形态、粗糙度以及铜箔的厚度都没有特殊的限定。铜箔可以是...  (本文共1页) 阅读全文>>

《电镀与涂饰》2020年07期
电镀与涂饰

浅谈压延铜箔光面色差的成因

针对压延铜箔在表面处理过程中光面易出现色差的...  (本文共2页) 阅读全文>>

《印制电路信息》2020年02期
印制电路信息

可剥网状铜箔的制作及应用

文章介绍可剥网状铜箔的制作及应用方法,目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求,采用的原理及流...  (本文共4页) 阅读全文>>

《科技创新导报》2020年05期
科技创新导报

热处理对超薄锂电铜箔织构的影响

制备8μm厚度的电解铜箔样品,将样品进行低温退火处理,随后采用扫描电子显微镜、X射线衍射能谱仪、背散射电子显微镜对锂电铜箔的表面...  (本文共5页) 阅读全文>>

《覆铜板资讯》2018年06期
覆铜板资讯

国内电子铜箔2018~2019年投建、扩产的新增产能统计及预测

1. 2018年国内已完成投建、扩建国内铜箔项目新增产能统计根据调查统计,在2018年间,有六家铜箔新企业建成(江西铜博、贵州中鼎、新疆亿日、江东电子、茌平信力、...  (本文共3页) 阅读全文>>