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关于半导体器件物理课程教学方法改革的几点考虑

半导体器件物理是电子科学与技术专业高年级本科生的专业必修课程,它前承量子力学、固体物理、半导体物理、微电子工艺等课程,后启集成电路设计、集成电路CAD、集成电路测试分析等课程。针对该课程基础理论要求较高、综合性强、内容抽象等特点,提出了几点教学  (本文共3页) 阅读全文>>

《电子世界》2019年23期
电子世界

基于解决“复杂工程问题”能力培养的半导体器件设计课程教学反思

一、概述学生解决复杂工程问题的能力培养,是工程教育的基本定位(蒋宗礼,本科工程教育:聚焦学生解决复杂工程问题能力得到培养,《中国大学教学》,2016年第1...  (本文共2页) 阅读全文>>

《数值计算与计算机应用》2020年02期
数值计算与计算机应用

前言 专辑:半导体器件及其辐射损伤效应数值模拟方法与软件

芯片产业是目前我国核心技术"卡脖子"的重灾区.半导体器件仿真又是该行业核心技术中不可或缺的一环.国内在半导体器件仿真的核心算法和自主软件研发方面的积累相比硬件环节更加薄弱.另外,器件的辐照损伤效应也密切关乎航天、核能等国家重...  (本文共2页) 阅读全文>>

《集成电路应用》2021年04期
集成电路应用

半导体器件认知与检测的教学实践

基于教学内容与学情分析,阐述教学目标与教学重难点、教学策略选...  (本文共2页) 阅读全文>>

《腐蚀与防护》1980年04期
腐蚀与防护

用β反散射测量半导体器件底座的镀金层厚度

一、绪言利用β粒子与不同物质的相互作用而产生的反散射,可以测定镀层的厚度。这是放射性同位素在工业上应用的一个重要方面。目前,我国半导体器件底座的表面一般...  (本文共7页) 阅读全文>>

《信息系统工程》2017年04期
信息系统工程

国产塑封半导体器件可靠性试验分析

塑封半导体器件被广泛的应用到不同的领域,适合大规模的自动化生产。但是对于塑封半导体器件质量的可靠性却缺乏相应的系统研究,这就造成国产塑封半...  (本文共1页) 阅读全文>>