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铬-银系多层布线

1.前言在设计集成电路、大规模集成电路时,关系到简便化、高速化及器件的超高密度的多层布线的研  (本文共4页) 阅读全文>>

《微电子学》1983年01期
微电子学

最近的多层布线技术及其在器件中的应用

多层布线技术既是个老问题同时也是个新问题。从布线设计的自由度等方面来看,以往对多层布线的重要作用就有所认识,并且作了很多的研究工作。不过,以往在这方面的...  (本文共6页) 阅读全文>>

《微电子学》1984年06期
微电子学

1~1.5微米时代的多层布线技术

随着超LSI时代的到来,器件尺寸正在逐年地向微细化发展,可以认为,对于下一代有代表性的器件1MRAM来说,1~1.5μm的微...  (本文共6页) 阅读全文>>

《电子元件与材料》1983年01期
电子元件与材料

陶瓷多层布线基片和厚膜多层布线基片

为谋求电子电路的小型化、高速化,人们一直在研究各种新的组装技术。引人注目的方法之一就是...  (本文共3页) 阅读全文>>

《电子元件与材料》1984年03期
电子元件与材料

一种低成本薄膜多层布线工艺

薄膜混合电路与厚膜混合电路相比,具有电路元件精度高、稳定性好、集成度高等优点。但其造价高、多层布线困难,因此,在市场竞争中前者不...  (本文共4页) 阅读全文>>

《微纳电子技术》2007年03期
微纳电子技术

业界快讯

NEC开发32nm逻辑LSI多层布线技术NEC和NEC电子开发...  (本文共3页) 阅读全文>>