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微量元素对半固态Cu-Ni-Si合金触变性能影响的研究

采用Gleeble1500热模拟机对半固态Cu Ni Si合金的触变性能进行了研究,同时分析了不同微量元素、不同变形速率对该合金触变性能的影响。研究表  (本文共3页) 阅读全文>>

《热处理技术与装备》2013年02期
热处理技术与装备

深冷处理对Cu-Ni-Si合金性能的影响

本文对Cu-3.2Ni-0.75Si和Cu-3.2Ni-0.75Si-0.02B-0.05Ce合金深冷处理前后的硬度和导电性能进行了研究。结果表明,Cu-3...  (本文共3页) 阅读全文>>

《热加工工艺》2020年05期
热加工工艺

Cu-Ni-Si三元合金的液相分离凝固组织研究

采用光学金相显微镜和带有能谱仪的扫描电子显微镜对铸态Cu-Ni-Si合金的显微组织进行了研究。用X射线衍射仪研究了Cu-Ni-Si合金的相结...  (本文共3页) 阅读全文>>

《河南科技大学学报(自然科学版)》2010年01期
河南科技大学学报(自然科学版)

Cu-Ni-Si合金的价电子结构分析

基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu以及合金固溶体Cu-Ni、Cu-Si和Cu-Ni-Si进行价电子结构分析,建立相空间价电子结构计算模型和方法,从...  (本文共5页) 阅读全文>>

《热加工工艺》2009年08期
热加工工艺

固溶温度对Cu-Ni-Si合金性能的影响

采用大气熔炼工艺制备了Cu-Ni-Si合金,研究了时效前后固溶温度对集成电路引线框架用Cu-Ni-Si合金显微硬度和电导率的影响,并且分析了在800℃固溶后时效对Cu-N...  (本文共3页) 阅读全文>>

《中国有色金属学报》2014年04期
中国有色金属学报

Cu-Ni-Si合金连续挤压过程中的组织演变及性能

利用光学显微镜、透射电子显微镜(TEM)、维氏硬度仪和万能材料试验机对Cu-Ni-Si合金连续挤压过程中的组织演变和性能特征进行研究。结果表明:Cu-Ni-Si合金在连续挤压过程中发生了第二相颗粒的析出,颗粒大小约为10 nm;与纯铜的连续挤压相...  (本文共6页) 阅读全文>>