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功率混合电路基板材料评述

本文评述了三种高导热基板材料应用于混合微组件的可行性,并对热导  (本文共3;页) 阅读全文>>

《覆铜板资讯》2017年01期
覆铜板资讯

毫米波电路用基板材料技术的新发展(下)

本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应...  (本文共8页) 阅读全文>>

《覆铜板资讯》2016年05期
覆铜板资讯

毫米波电路用基板材料技术的新发展(上)

本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,应...  (本文共10页) 阅读全文>>

《覆铜板资讯》2015年05期
覆铜板资讯

微波介质基板材料及选用

本文就现代通讯中,微波复合介质电路基板材料进行了重点介绍。在对微...  (本文共6页) 阅读全文>>

《覆铜板资讯》2015年05期
覆铜板资讯

高速基板材料技术发展现况与分析

高速基板材料是当前覆铜板业一类热门开发的品种。它的发展,推动着整个覆铜板的技术进步及市场的迅速扩大。本文对全...  (本文共12页) 阅读全文>>

《覆铜板资讯》2007年05期
覆铜板资讯

高频基板材料之最新发展

随着人类生活的不断高科技化和高信息化,信息处理和信息通讯已成为人类生活的重要部分,人类不断地追求信息处理的高速化、音像传递的高完整性、科技电子产品的微型化和多功能化等,以大型网络工作站、手机无线通...  (本文共9页) 阅读全文>>