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混合微电路用导电胶粘接特性的研究

导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素。针对混合微电路用导电胶粘接的主要失效模式,设计了相应的测试结构和可靠性评价试验,研究了导电胶粘接的机械性能和电性能的退化机  (本文共4页) 阅读全文>>

《稀有金属材料与工程》2020年05期
稀有金属材料与工程

不同形貌的银对导电胶性能的影响(英文)

银的形貌、银表面的润滑剂、树脂基体的组成及固化过程都对导电胶(ECAs)的性能有影响。其中银的形貌是一个关键因素。作者在相同条件下研究了不同形貌的银对导电胶性能的影响。采用戊二酸处理了银片、银球和银线以消除其它因素...  (本文共7页) 阅读全文>>

《科技导报》2018年10期
科技导报

导电胶研究进展

导电胶作为新兴的电子产品黏结剂,具有许多传统黏结剂难以具备的优势。本文介绍了导电胶的组成及4种主要的导电机制;根据不...  (本文共10页) 阅读全文>>

《电子元件与材料》2018年05期
电子元件与材料

电子导电胶的最新研究进展

阐述了导电胶的组成,介绍了渗流理论、隧道导电理论以及场致发射理论等电子导电胶导电原理,并根据导电方向的差异性,将导电胶划...  (本文共5页) 阅读全文>>

《材料导报》2005年05期
材料导报

导电胶的粘接可靠性研究进展

导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素。综述了导电胶粘接的可靠性试验,讨论了导电胶的氧...  (本文共4页) 阅读全文>>

《家电检修技术》2002年03期
家电检修技术

失效导电胶修复新法

以往修复导电胶导电能力下降的方法,大都用粘贴锡纸的方法,但因导电胶本身很难与各种粘合剂良好粘合,故在使用一段时间后会自行脱落,旧病复...  (本文共1页) 阅读全文>>