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复合半导体负载金属材料光催化性能研究

CO2和烃类光催化直接合成烃类氧化物在合成化学、碳资源利用和环境保护等方面均有重大意义。用溶胶-凝胶和浸渍-还原相结合的方法制得M/V2O5-TiO2(M=Pd、Cu、Ni和Ag)光催化剂。利用XRD、TPR、IR、TPD、UV-VisDRS和光反应器等技术研究了负载金属复合半导体的物相结构、吸附性能、光吸收性能和光催化反应性能。结果表明:金属负载在复合半导体上延迟了TiO2由锐钛矿向金红石相的转化,增强了V与  (本文共7页) 阅读全文>>

天津大学
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复合半导体负载金属材料的制备及其光催化CO_2和C_3H_6反应性能

甲基丙烯酸是十分重要的有机化工原料。以CO_2和丙烯为原料直接合成甲基丙烯酸,在合成化学、碳资源利用和环境保护等方面均有重大意义。本论文系统研究了气-固相光催化反应体系中复合半导体负载金属材料的设计和制备工艺,以及固体材料的化学组成、表面构造、化学吸附、光响应特性和光催化反应性能。1.用溶胶-凝胶法制得了系列复合半导体MoO_3-TiO_2、WO_3-TiO_2、V_2O_5-TiO_2、SnO_2-TiO_2,用浸渍-还原法制得了金属M(M=Pd或Cu或Ag)修饰的复合半导体材料M/MoO_3-TiO_2、M/WO_3-TiO_2、M/V_2O_5-TiO_2、M/SnO_2-TiO_2。并用TG-DTA、XRD、TPR、TEM、BET、LRS、XPS、IR、UV-VisDRS、TPD-MS和气-固多相光催化反应等技术研究了这些材料的晶体结构、粒径尺寸、表面组成、光吸收性能、化学吸附性能和“光-表面-热”协同作用下的催化反应性...  (本文共109页) 本文目录 | 阅读全文>>

天津大学
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负载型金属—复合半导体制备及光催化CO_2和甲醇反应性能

负载型金属一复合半导体制备及光催化c02和甲醇反应性能PreParation and Photocatalysis Behaviors ofSuPPorted Metal一CouPled Semiconductors for theReaction of COZ with CH3OH一国家重?  (本文共115页) 本文目录 | 阅读全文>>

天津大学
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金属修饰的负载型复合半导体的制备及光催化CO_2和丙烷合成异丁烯醛的反应性能

二氧化碳和丙烷直接合成异丁烯醛在低碳烷烃和CO_2资源利用及烃类氧化物合成方面具有重要的理论意义和应用价值。本论文将气-固光催化反应技术应用于这一反应体系,系统深入地研究了负载型金属修饰的复合半导体的设计和制备,以及固体材料的表面化学构造和能带结构与其吸光特性、化学吸附能力和光催化反应性能的关联。一、以工业SiO_2载体为载体基质,采用分步浸渍-化学表面反应技术,成功地制得了比表面积大于200 m2/g,颗粒尺度约10nm的三种金属修饰的负载型复合半导体固体材料1%Cu/11.6%V_2O_5-11.1%TiO_2/SiO_2、1%Cu/17.2%MoO_3-9.4%TiO_2/SiO_2和1%Cu/10.1%ZnO-10.1%TiO_2/SiO_2。通过制备过程的DTA-TG和TPR结果分析,得出了这三种固体材料的适宜制备工艺条件。二、XRD、Raman、IR和UV-Vis DRS技术的表征结果证明:Cu/V_2O_5-TiO...  (本文共129页) 本文目录 | 阅读全文>>

中国地质大学
中国地质大学

贵金属及石墨烯负载金属氧化物的制备与光催化性能研究

利用半导体进行光催化降解有机污染物是一种廉价、高效的去除水中有机污染物的方法。但是,单一的光催化剂,例如Ti02和ZnO等,由于宽的禁带宽度以及高的光生电荷的复合率严重制约了其在实际生产中的应用。与贵金属或者石墨烯复合能够显著增强金属氧化物的光催化性能。同时,光电催化作为提高光催化性能的一个行之有效的方法,正在受到更多的关注。本文围绕金属氧化物的光催化性能增强,通过制备ZnO纳米棒/Au复合阵列,CuO纳米线/Ag复合阵列,Cu2O/Cu复合材料、石墨烯包裹的八面体Cu20复合材料以及石墨烯/CuO纳米片复合阵列,研究了贵金属和石墨烯对光催化性能的影响。并将钙钛矿太阳能电池与石墨烯/CuO纳米片复合阵列结合起来,研究了光电压对光催化性能的作用。围绕以上内容,主要开展了以下三个方面的工作:1.贵金属负载增强金属氧化物光催化性能。首先以Sn2+为“连接剂”和还原剂得到了Au-负载的ZnO纳米棒复合阵列。由于Au纳米颗粒的引入,复合阵...  (本文共140页) 本文目录 | 阅读全文>>

《辽宁化工》2017年07期
辽宁化工

纳米异质结复合半导体光催化剂的研究进展

光催化剂分解水制氢因能解决未来能源危机和环境污染问题而成为研究热点。目前...  (本文共2页) 阅读全文>>

《含能材料》2015年01期
含能材料

复合半导体桥的电爆特性

针对半导体桥小型化带来的点火可靠性问题,制备了复合半导体桥,采用高速存贮示波器对其在22μF电容不同充电电压下的电爆过程进行了研究,并与多晶硅半导体桥的电爆性能进行了对比。结果显示:在电爆过程爆发前,复合半导体...  (本文共6页) 阅读全文>>