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基于遗传算法的多层布线有约束通孔优化

文章提出了一种采用遗传算法的多层布线有约束通孔优化算法。算法允许通孔打在任意两层之间, 并使得通孔不在它所穿过的层上与其它线网相交。通过在适应度  (本文共3;页) 阅读全文>>

《科技创新与品牌》2017年08期
科技创新与品牌

KD419:压力补偿阀

本发明涉及一种压力补偿阀,包括阀体和安装在阀体上的阀套。阀套具有第一内孔,第一内孔内设置有活塞和弹簧。弹簧内置于活塞与阀套之间形成的压力容腔内与...  (本文共1页) 阅读全文>>

《物理学报》2015年02期
物理学报

三维集成电路堆叠硅通孔动态功耗优化

三维集成电路堆叠硅通孔结构具有良好的温度和热特性.提出了一种协同考虑延时、面积与最小孔径的堆叠硅通孔动态功耗优化办法.在提取单根硅通孔寄生电学参数的基础上,分析了硅...  (本文共7页) 阅读全文>>

《电子技术与软件工程》2014年18期
电子技术与软件工程

基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析

硅通孔技术(TSV)是三维集成电路设计关键技术之一,本文从其制备、应用...  (本文共1页) 阅读全文>>

《功能材料与器件学报》2012年06期
功能材料与器件学报

圆片级封装垂直通孔引线寄生电容研究

垂直通孔引线是圆片级封装方法的关键技术之一。针对玻璃衬底垂直通孔引线技术,本文就通孔引线寄生电容开展了研究。首先,利用Ansoft Maxwell 3D对...  (本文共4页) 阅读全文>>

《微电子学》2010年02期
微电子学

伪通孔对铜互连应力诱生空洞的影响

基于铜的随动强化模型,使用三维有限元方法,分析在窄-宽线铜互连结构中添加伪通孔对互连应力诱生空洞的影响。对宽互连M1分别为无伪通孔、中间添加伪通孔、右侧边...  (本文共5页) 阅读全文>>