分享到:

高性能低成本微波组件制造技术

高性能、低成本的微波组件制造技术对复杂昂贵的电子系统的普及应用具有重要意义。目前 ,微波组件多采用薄膜或微波介质片工艺制造 ,其调试靠手工操作来完成 ,制造成本较高 ,生产  (本文共4页) 阅读全文>>

《电子产品可靠性与环境试验》2017年03期
电子产品可靠性与环境试验

微波组件产品高加速寿命试验综述

微波组件产品被广泛地应用于通信和导航等领域,其可靠性的高低是影响电子装备可靠性的重要因素。高加速寿命试验能够在产品...  (本文共5页) 阅读全文>>

《电子机械工程》2006年06期
电子机械工程

星载微波组件的热设计与试验研究

星载微波组件是决定星载雷达系统性能的最重要、最复杂和最昂贵的子系统,文中介绍星载微波组件热设计的重要性及特点,通过研究接触导热和辐射...  (本文共3页) 阅读全文>>

桂林电子科技大学
桂林电子科技大学

微通道及导热柱结构对LTCC微波组件散热性能影响研究

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic)具备低成本、高电阻率、低介电常数、可埋置无源器件以及与硅匹配的热膨胀系数等优越特性,广泛应用于高密度混合集成与微波射频的微波组件中。但是,LTCC微波组件的高度集成、功率密度的不断提高,使复杂工作环境下LTCC微波组件的热问题愈加明显,严重影响了LTCC微波组件的可靠性。在LTCC微波组件中采用微通道及导热柱结构,调控其结构参数能够改善LTCC微波组件的散热问题。本文结合相关科研项目工程应用所需,以某新型LTCC微波组件为研究对象,研究了微通道及导热柱结构参数对LTCC微波组件散热性能的影响,主要研究内容和结论如下:(1)针对微通道及导热柱结构散热机理进行了研究,确定了影响LTCC微波组件散热性能的主要结构参数和流体冷却方式。采用ANSYS有限元软件建立了LTCC微波组件有限元分析模型,进行了热-流耦合仿真分析。对流体四种不同进出口位置的布局方式Z型...  (本文共66页) 本文目录 | 阅读全文>>

《电子工艺技术》2017年06期
电子工艺技术

微波组件点胶工艺研究

微波组件的生产具有小批量、多品种的特点,因此其装配方式多以手动或半自动为主。主要介绍了点胶工艺在微波组件装配过程中的几种应...  (本文共4页) 阅读全文>>

《现代雷达》2012年01期
现代雷达

铝合金微波组件的感应软钎焊工艺研究

阐述了感应加热的原理和设备的人机界面特点,分析了铝合金感应软钎焊的优点,根据试验需要设计了专用工装。文中将感应加热技术应用于铝合金微...  (本文共4页) 阅读全文>>