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JPCA-BM03-2003挠性印制线路板用覆铜板(胶粘剂型和无胶粘剂型)

1 适用范围 本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板  (本文共14页) 阅读全文>>

《印制电路信息》2004年07期
印制电路信息

二氧化硅在覆铜板中的应用

探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化...  (本文共5页) 阅读全文>>

《绝缘材料》2004年04期
绝缘材料

新型无卤覆铜板的研制

通过对阻燃剂的配方优化,研制出了综合性能比传统的环氧树脂覆铜板更...  (本文共4页) 阅读全文>>

《印制电路信息》2004年02期
印制电路信息

对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨

对未来十年我国覆铜板业技术...  (本文共9页) 阅读全文>>

《覆铜板资讯》2019年06期
覆铜板资讯

抓住未来新机遇 提升中国覆铜板新水平——第二十届中国覆铜板技术研讨会报道

2019年10月18日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(...  (本文共6页) 阅读全文>>

《覆铜板资讯》2019年06期
覆铜板资讯

《覆铜板资讯》2019年总目录

...  (本文共2页) 阅读全文>>