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多层板翘曲的分析

主要针对多层板在设计生产中容易出现板  (本文共3页) 阅读全文>>

西安电子科技大学
西安电子科技大学

堆叠封装(PoP)结构中芯片热翘曲变形的研究

伴随着智能手机等高集成度电子产品的普及,PoP封装结构已经成为了业界主流的逻辑器件与存储器件的组合方式,在不断改进PoP生产工艺的过程中,人们逐渐认识到影响封装结构成品率及产品可靠性的最重要因素就是芯片在回流焊过程中热失配所导致的翘曲变形。本文针对这一问题,运用弹性力学薄板理论,对典型芯片结构进行简化,建立了芯片热翘曲变形的弹性曲面微分方程,最终得出了满足边界条件的解析解。然后,运用有限元分析软件ANSYS对典型芯片结构的受热变形进行仿真分析,并将分析结果与芯片热变形翘曲理论计算所得数据及实测结果进行对比,验证了芯片热变形翘曲解析解的正确性。  (本文共70页) 本文目录 | 阅读全文>>

《记录媒体技术》2006年Z4期
记录媒体技术

采用推挽信号的径向翘曲检测方法

This paper describes a radial tilt detection method that is based on analysis of the intensity distribution of reflected light from the optical disk. This method can be performed with high accuracy even at th...  (本文共4页) 阅读全文>>

《机械工程师》2020年02期
机械工程师

模流分析在塑件翘曲成因分析中的应用

通过模流分析软件,结合实际注塑成型条件,模拟整个塑胶成型过程。通过对比实际翘曲度和仿真翘曲度来验证仿真的准确性,...  (本文共4页) 阅读全文>>

《建筑钢结构进展》2009年04期
建筑钢结构进展

次翘曲对角钢和T形截面剪切中心坐标的影响

对角钢和T形截面,剪切中心在两板件中面交线,主翘曲坐标为0,此时次翘曲就开始显得重要起来。但是次翘曲对于剪切中心的影响却未进行过探讨。本文研究角钢和T形截面的次翘曲对剪切中心位置的...  (本文共6页) 阅读全文>>

《航空学报》1999年05期
航空学报

复合材料薄壁梁扭转的高次翘曲理论

利用翘曲连续修正概念导出表示剖面翘曲位移的形函数序列,据此建立单闭室复合材料薄壁梁扭...  (本文共3;页) 阅读全文>>

《纸和造纸》1992年01期
纸和造纸

纸及纸板翘曲原因和解决方法

纸及纸板的翘曲(又称卷曲)对印刷和加工来说都会产生严重的问题,是造成废品的主要原因之一,下面就与纸及纸板翘曲有关的问题分别进行探讨。一....  (本文共2页) 阅读全文>>