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一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究

由于刚挠结合板具备挠性板与刚性板共同的特性,它既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区  (本文共4页) 阅读全文>>

《电子产品可靠性与环境试验》2009年S1期
电子产品可靠性与环境试验

黑焊盘有关问题探讨及失效案例分析

本文从化学镍金的原理出发,探讨了黑焊盘的形成机理、...  (本文共4页) 阅读全文>>

《电子工艺技术》2001年06期
电子工艺技术

表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究

通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形 ,主要介绍了对自行设计的焊盘...  (本文共4页) 阅读全文>>

《无线互联科技》2012年01期
无线互联科技

基于表面贴装工艺技术的印制板焊盘设计

伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要...  (本文共2页) 阅读全文>>

《集成电路应用》2021年04期
集成电路应用

芯片焊盘结构及工艺变化对于铜线键合的影响

阐述铜线键合时铝焊盘下氧化物电介质破裂及键合导致芯片失效的原因和机理,针对这一问题,通过工艺优化增...  (本文共3页) 阅读全文>>

《电镀与精饰》2018年04期
电镀与精饰

镀金焊盘酸蚀缺损探讨

PCB板内表面涂覆为"电金+化金"是比较新颖的工艺,但在生产过程中发现有镀金焊盘缺损的问题。本文通过分析不同金镍厚组合的镀金焊盘...  (本文共6页) 阅读全文>>