分享到:

湿法工艺中缺陷问题的研究

在半导体制造流程中,湿法清洗是作为承担污染物清洗并确保产品良率稳定极其重要的工艺站点,研究湿法工艺中所遇到的缺陷问题是非常有意义的课题。本文将主要介绍湿法清洗的概念与原理,总结归纳湿法工艺中常见的缺陷类型与产生机理,并重点以光刻胶残留,栅氧成膜厚度异常与Scrubber V型缺陷三种疑难缺陷为实例进行深入分析与研究。对于钴硅化物预清洗站点的光刻胶残留缺陷,通过分析该缺陷的分布图形与类型,结合该工艺程式与硅片浸润性等理论依据并通过实验验证了缺陷来源为HF药液槽,最后通过增加SC1清洗解决了光刻胶残留问题,将产品良率提高了1%左右。对于栅氧成膜厚度异常,通过结合膜厚异常区域与进入机台相对应位置关系,并分析机械臂的作业模式局限性与实验验证确定了缺陷成因为硅片被机械臂搬送震动时掉落的含硫结晶物污染,最后通过改善机台硬件参数与将硫酸槽浸泡时间延长到180秒来解决成膜异常。对于Scrubber V型缺陷,通过分析机台结构原理与各种清洗功能的  (本文共65页) 本文目录 | 阅读全文>>

《稀有金属与硬质合金》1981年02期
稀有金属与硬质合金

湿法工艺处理钨钼复合原料的各种萃取方法

近年来,用于制取金属粉末的纯三氧化钨越来越多地用成分复杂的原料生产,生产中使用的既有贫矿也有二...  (本文共8页) 阅读全文>>

《化工新型材料》1987年03期
化工新型材料

美国电子工业用湿法工艺化学品

半导体工业在圆片生产的整个过程中,因清洗、蚀刻和图象显影,需要使用大量液态化学品,其中包括酸、碱、盐、过氧化物和有机溶剂(见表1)。半导体工业湿法工艺用化学品大多要求高纯度。...  (本文共5页) 阅读全文>>

《河南化工》2000年07期
河南化工

以玉米为原料湿法工艺生产酒精

介绍了以玉米为原料用湿法工艺生产酒精的过程、各个工段的生产工艺指标及质量控制指标。本工艺利用国产设...  (本文共3页) 阅读全文>>

《林业科技通讯》1950年50期
林业科技通讯

使湿法工艺废水治理产生经济效益

使湿法工艺废水治理产生经济效益郑睿贤湿法工艺生产纤维板,排放大量工艺废水,污染环境,如加入酚醛树脂,污...  (本文共3页) 阅读全文>>

《电镀与精饰》1992年02期
电镀与精饰

最新的湿法工艺

赫科(Herco)技术公司不仅在为越来越多的顾客制造印刷电路板,而且还在用湿法工艺加工那些卖主送的制...  (本文共2页) 阅读全文>>