分享到:

低阻引线金属外壳热变形和热应力研究

随着科学技术的进步和电子工业的发展,电子器件在各行各业的应用日益广泛,随之而来的就是对电子器件封装可靠性要求的提高和失效研究的日益深入。电子器件的失效和破坏与器件材料的力学性能紧密相关,并且很多情况下是力学失效(如热应力、机械振动、微裂纹等)引起的器件破坏。电子封装往往是由多种不同热膨胀系数的材料组成,由于材料的热失配及制造、使用过程中温度变化,在各层材料界面上将产生大小不同的热应力。如若封装不当,会使器件产生过大的热应力,致使芯片破裂、封装微裂、漏气,导致器件失效。因此,建立和发展一套简便有效的热应力和变形估算方法,是封装设计和可靠性研究中必不可少的工作。本文利用数值计算和实验方法研究了封装的热应力问题,为提高封装的可靠性和优化设计提供理论依据。研究对象是国产和国外两种低阻引线金属封装外壳。通过实验和数值模拟的方法对其热变形和热应力进行了研究。采用激光散斑干涉法测量了从室温到150oC的封装用金属复合引线的热膨胀系数和整个封装  (本文共80页) 本文目录 | 阅读全文>>

《化工炼油机械》1982年03期
化工炼油机械

计算圆筒形壳体热应力的简单方法

在受热的圆筒形结构中,热胀应力是一个很重要的问题。但是计算热应力...  (本文共4页) 阅读全文>>

《力学学报》2020年05期
力学学报

热应力专题序

在全国从事热应力研究的同行们热情支持下,第三届全国热应力大会于2019年12月6—8日在宁波举行,近200位代表参会,提交了约70篇论文...  (本文共2页) 阅读全文>>

哈尔滨工程大学
哈尔滨工程大学

热应力下非均质圆薄板的跳变研究

圆薄板结构被广泛用于各类机械结构中,大多采用了复合材质,用以承受高温工作环境。圆薄板结构常常在高温、高压、冲击和谐波等外部载荷等复杂工况下,表现出带有非线性特点的运动特性。目前这类复杂薄板结构的非线性动力学行为受到国内外学者的广泛关注。本文研究带有热应力的圆薄板的动力学响应,主要是其屈曲状态下的跳变行为。(1)在数学建模过程中,本文利用了极坐标下弹性力学的三大基本方程,根据Von Karman大挠度方程理论,获得了带有热应力的描述圆薄板大挠度变形的偏微分方程,再通过达朗贝尔原理建立了圆薄板的非线性动力学方程。在建立上述非线性方程时,考虑了圆板结构的轴对称特性和大挠度振动时产生的几何大变形,并采用了随径向位置变化的杨氏模量和温度变量。(2)在对运动微分方程的简化过程中,本文利用Galerkin方法对模型进行了离散化处理,即将偏微分方程中耦合的时间变量和位置变量进行了分离,又将偏微分方程转化为了常微分方程。该方程为Duffing型的...  (本文共57页) 本文目录 | 阅读全文>>

《现代电力》1994年02期
现代电力

汽轮机汽缸热应力的试验研究

汽缸的热应力,对汽轮机的运行安全很重要。本文对此进行了试验研究。在试验中,对一台多机汽轮机的汽缸进行了模拟加热,测量了热应力的变化情...  (本文共6页) 阅读全文>>

《中国电力》2017年01期
中国电力

超超临界汽轮机热应力控制技术分析

上汽超超临界汽轮机引入热应力控制技术,使得其在自启动及变工况运行过程中能够在快速性与减少汽轮机寿命损耗之间自动择优。对上汽超超临界汽...  (本文共4页) 阅读全文>>