分享到:

AIN-Cu和Ar-Kr低温界面热阻的计算机仿真研究

相关推荐

·武汉理工大学

界面热阻是航空、航天、生物医学、能源、机械、低温超导领域中关注解决的重要问题之一。特别是在高温超导领域中,由于制冷机直接冷却技术改变了传统的靠低温液氦对流、沸腾换热的冷却方式,主要依靠超导材料与非超导材料(如铜、电绝缘材料等)固体间的接触导热冷却方式,固体间界面热阻成为影响导热性能的关键因素之一。因此,减少和控制低温界面热阻成为实现超导系统直接冷却的技术关键。低温界面热阻的研究属于基础课题的研究。它对深入学科前沿,促进超导走向应用具有非常重要的意义。本文基于微尺度传热学理论和微结构低温工程学原理,从研究对象的内在机理出发,结合低温工程学、信息控制、计算机仿真技术,从交叉学科的角度来对低温界面热阻进行研究。具体工作主要从理论建模和计算机模拟两方面展开。对低温界面热阻进行理论建模主要运用了低温物理学中的声失配理论和散声失配理论对氮化铝(AlN)和铜(Cu)之间的界面热阻进行讨论。由于声失配理论和散声失配理论对温度和粗糙度有很严格的要  (本文共68页) 本文目录 | 阅读全文>>