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全自动引线键合机产品检测方法的研究

引线键合技术是现代微电子封装中常用的一种技术。随着芯片集成度的增加和尺寸的减小,芯片引脚间距越来越细密化,微电子封装的精度要求越来越高。对于引线键合产品的质量检测,要求日益严格,难度日益增大,低成本、易操作、高精度、以及良好的实时在线性将是其发展方向。论文对引线键合产品的失效形式及其成因进行了分析与归纳,研究并实现了基于数据采集卡的统计性检测方法,以及基于机器视觉的在线检测方法。论文研究了引线键合产品的失效形式及其成因,把键合产品的常见失效形式归纳为键合操作断线失效、外形失效和可靠性失效等几种,并重点讨论了键合点根部裂纹与键合强度、键合点Au-Al金属间化合物、以及影响键合点可靠性的因素。同时,论文也介绍了几种常规的产品检测方法,如电特性检测法、机械检测法及视觉检测法。基于数据采集卡的统计性检测方法,是运用数据采集卡对超声键合中超声发生器的状态进行采集与分析,进而判断产品焊点有无断线。论文对其检测原理进行了深入的探讨,重点阐述了  (本文共65页) 本文目录 | 阅读全文>>

《压电与声光》2020年01期
压电与声光

一种基于低温共烧陶的无引线键合封装

为提高微机电系统(MEMS)加速度计的可靠性,减小因为引线键合断裂造成的传感器失效,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷的...  (本文共4页) 阅读全文>>

《计算机仿真》2009年08期
计算机仿真

超声振动在引线键合系统中的传播仿真与研究

芯片封装技术在芯片制造中占有非常重要的地位,而引线键合又占到芯片封装的90%以上。对热超声引线键合系统进行介绍,描述了引线键合系统各部分常用的计算理论基础,采用ANSYS9.0有限元...  (本文共4页) 阅读全文>>

《焊接》2008年12期
焊接

铜丝引线键合技术的发展

铜丝引线键合有望取代金丝引线键合,在集成电路封装中获得大规模应用。论文从键合工艺、接头强度评估、键合机理以及最新的研究手段等方面简述...  (本文共7页) 阅读全文>>

权威出处: 《焊接》2008年12期
广东工业大学
广东工业大学

基于LED柔性支架的二焊工艺参数优化设计

LED(Light Emitting Diode)作为节能光源已经得到了广泛应用,LED的封装技术也在不断发展,其中热超声引线键合是目前最常用的一种封装方式。采用热超声引线键合的LED支架主要包括直插式支架和贴片式支架,直插式支架的引线键合技术与国外水平仍存在差距,如何提高其一焊和二焊的键合质量是急需解决的关键技术性问题。在实际生产中,生产芯片的厂家规模较大、管理规范,芯片电极具有较好的一致性,因此一焊比较稳定。生产支架的厂家大小不一,作为二焊焊区的支架质量参差不齐,导致二焊键合质量不好,尤其是稳定性较差。研究表明引线键合中的键合力、温度、超声等是影响二焊键合质量的关键因素,而实际中还发现LED支架和压爪也会影响二焊键合质量稳定性。本文通过有限元模拟仿真,以支架和压爪相关参数为探讨对象,对热超声引线键合二焊工艺参数进行优化设计。此研究对焊线机的设计也具有一定的指导意义。主要研究内容如下:1.国内外热超声键合的研究表明键合力、超声...  (本文共80页) 本文目录 | 阅读全文>>

苏州大学
苏州大学

激光引线键合系统研制及工艺实验研究

引线键合是微电子制造技术的关键工艺之一,具有工艺实现简单、成本低廉、适用多种封装形式等优点,目前超过90%的连接采用引线键合技术。引线键合有热压引线键合、超声引线键合、热压超声引线键合三种工艺方法,其中热压超声键合因为其稳定的键合质量被大部分半导体制造商作为主要键合手段,然而超过100℃高温会影响甚至损坏MEMS芯片的性能,给芯片带来安全隐患,因此,本文基于超声引线键合的基础工艺,结合激光对物质的致热效应及清洁作用,研究激光局部致热超声引线键合工艺方法具有重要实际应用价值。首先,从理论论证激光局部致热超声引线键合工艺方法的可行性。从激光致热、清洁角度分析了激光对引线键合的作用机理;利用热分析软件仿真分析不同激光功率下焊盘表面温度场的分布云图,获得激光功率与焊盘表面之间的温度关系模型,从理论上模拟出满足热压超声键合的局部温度场,论证激光引线键合的工艺可行性。接着,构建激光局部致热超声引线键合系统。针对激光引线键合工艺需求,基于现有...  (本文共77页) 本文目录 | 阅读全文>>