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Ni/Si元素粉末球磨过程中的摩擦化学研究

高能球磨是材料制备新技术之一。球磨过程中的摩擦化学效应将会导致球磨物质一系列的物相和性质变化。镍硅系金属间化合物作为潜在的新型高温结构材料和功能材料,已得到国内外材料科技工作者广泛的重视和研究。特别是,Ni_3Si金属间化合物具有高温强度高、密度低、耐蚀性优异等突出优点,是一种很有发展潜力的高强耐蚀新型高温结构功能一体化材料。但是,目前对这类化合物的制备方法特别是相关技术特性的研究和认识还不够系统、深入。本文利用QM-ISP(4L)和P—5行星式球磨机、X射线衍射分析仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)按照Ni_3Si有序合金的化学组成对3Ni/Si元素粉末混合物高能球磨的摩擦化学效应进行了研究。在QM-ISP(4L)行星式球磨机球磨3Ni/Si粉末混合物的过程中,其摩擦化学效应因子,如晶粒尺寸在球磨初期快速减小,随后减速缓慢;显微应变和有效温度系数则随球磨时间逐渐增加。与QM-ISP(4L)行星式球磨机相比,P—5行星式球磨  (本文共68页) 本文目录 | 阅读全文>>

《核技术》1988年03期
核技术

Ni/Si体系离子束混合及相变研究

注入参量变化引起不同的混合结果,在宽温区中得到Ni_2Si、NiSi...  (本文共5页) 阅读全文>>

《焊接学报》2020年04期
焊接学报

Ni/Si中间层对铝/钢激光焊接头组织与性能的影响

研究了以Ni箔以及预置Si粉的Ni箔为中间层的铝/钢异种金属激光焊行为.系统考察了不同激光功率下预置Si粉的Ni箔中间层对铝/钢异种金属激光焊接头组织与性能的影响.结果表明,加入预置Si粉的Ni箔做复合中间层时,与只添加Ni箔片做中间层时相比,焊接接头的最大剪切力明显...  (本文共8页) 阅读全文>>

复旦大学
复旦大学

Ni/Si(110)固相反应特性研究

在CMOS器件工艺中被广泛应用于源漏接触的硅化物——NiSi在下几代技术节点中依然被视作最佳的接触材料,尽管这种材料也而临着超薄化所带来的一些问题:稳定性的严重退化和电阻的急剧增加。为了构造对称CMOSFET以及增强器件的驱动电流,人们将目光投向了Si(110)衬底,因为在保证电子迁移率下降量在可接受范围内的前提下选择Si(110)衬底能够有效增加空穴的迁移率。论文从三个角度对Si(110)衬底上Ni的硅化反应进行了研究。(1)Ni/Si(110)的固相反应特性及肖特基结电学特性研究。在Si(100))和Si(110)两种衬底上采用物理气相淀积(PVD)技术淀积Ni金属膜,然后在不同的温度下使用快速热退火(RTA)方式实现Ni与Si的固相反应。对比退火之后的Ni/Si(100)和Ni/Si(110)样品,发现在后者中生成NiSi物相的退火温度比前者要高,X射线衍射(XRD)测试数据表明Si(110)衬底上生成的硅化物具有较大的晶...  (本文共68页) 本文目录 | 阅读全文>>

《南昌大学学报(理科版)》2006年01期
南昌大学学报(理科版)

MOCVD方法在Ni/Si(111)模板上生长ZnO薄膜

用常压金属有机化学气相外延方法在N i/S i(111)模板上生长ZnO薄膜,研究了ZnO低温缓冲层的厚度(50~300)对薄膜性能的影响。采用原子...  (本文共4页) 阅读全文>>