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LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究

集成电路的飞速发展,对电子封装提出了更高的要求。其中之一就是采用高性能的封装基板。LTCC(低温共烧陶瓷)多层封装基板采用玻璃-陶瓷材料,具有介电常数低,烧结温度低,热膨胀系数与Si 匹配等优点,可实现高密度封装。LTCC 多层基板除可用于DIP、LCCC、PGA、QFP、BGA、CSP、MCM、SiP 等各种封装制品外,还可用于计算机主板、高速电路基板、功率电路基板、汽车电子电路基板等。本文的研究对象是低烧结温度、低介电常数的玻璃材料(代号LDK),用作LTCC 玻璃陶瓷基板的主料。玻璃的制取采用高温熔融法。具体研究了碱金属离子Li~+、Na~+、K~+和碱土金属离子Ca~(2+)、Mg~(2+)、Zn~(2+)对玻璃性能的影响,同时初步研究了玻璃组成比例对玻璃陶瓷基板性能的影响。重点研究了玻璃的电性能(介电常数、介电损耗、电阻率)和热性能(半球点、软化点、热膨胀系数),因为作为玻璃陶瓷封装基板的主材料,电性能和热性能直接影响  (本文共73页) 本文目录 | 阅读全文>>

电子科技大学
电子科技大学

Mg-Al基低温共烧陶瓷材料的研究

随着电子、通讯、航天等工业迅速发展,电子元件带来了小型化、数字化、集成化和高运行速度的发展趋势,因而电子产品对封装基板的性能以及大小的要求越来越高。玻璃陶瓷类低温共烧陶瓷(LTCC)不仅具有低介电常数、低介电损耗和低的烧结温度等特性,还可运用于高频通讯((29)10GHz)。因此,玻璃陶瓷类低温共烧陶瓷材料获得了广泛的研究。本文以MgAl_2O_4为陶瓷主相,以Li_2O-MgO-ZnO-B_2O_3-SiO_2(LMZBS)玻璃为基础玻璃,分别对玻璃陶瓷中陶瓷基料、玻璃基料、工艺及改性进行研究。首先对陶瓷基料进行研究。首先优化玻璃和陶瓷的混合比例,当烧结体未达致密时,玻璃量增加会加速颗粒重排,增加致密度,增大Q?f值。反之,会由于玻璃相的大量存在而降低Q?f值。其次研究了不同原材料生成的MgAl_2O_4陶瓷对微波性能的影响。原材料不同,则粒度不同。粒度越小,则活性越好,从而促进晶粒生长,获得更高的Q?f值。然后是通过研究玻璃...  (本文共68页) 本文目录 | 阅读全文>>

国防科学技术大学
国防科学技术大学

硼硅铅玻璃/氧化铝的烧结特性与性能研究

为了满足高密度封装的需求,LTCC材料得到了广泛的关注和应用。本文以玻璃/陶瓷系LTCC材料为研究对象,通过玻璃成分设计、玻璃粉体制备、玻璃/陶瓷复合等工艺,在800~975℃的温度下复合烧结制备了SiO_2-B_2O_3-PbO玻璃/Al_2O_3复合材料。采用DSC/TG、SEM、XRD等分析测试手段,系统研究了复合材料的烧结致密化和影响复合材料各项性能的因素。设计并制备了一种用于玻璃/Al_2O_3系低温共烧陶瓷的SiO_2-B_2O_3-PbO玻璃,测试表明,该玻璃的介电常数为6(1MHz),介质损耗为20~50×10~(-4)(1MHz),软化温度低于800℃,可以实现低温烧结。利用热膨胀系数测试仪测定并研究了玻璃/Al_2O_3复合材料生坯在烧结过程中的烧结收缩特性,结果表明,复合材料的烧结速率存在极大值,复合材料的最大烧结速率与玻璃相的变化不是严格的单调关系,根据烧结收缩曲线,可以科学制定复合材料的烧结工艺。采用等...  (本文共89页) 本文目录 | 阅读全文>>

西安电子科技大学
西安电子科技大学

LTCC的性能研究

随着电子技术在自动化、工业控制、医学、航天航空和日常生活等领域的广泛应用,高密度、宽温域、小尺寸、多功能、高品质等特性日益成为其发展的必然趋势,同时这些特性给传统封装技术及工艺带来了巨大的挑战。在众多的封装技术中,低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术成为了国际研究的焦点,因为利用LTCC技术制备的产品不仅能具备高电流密度、小体积,而且还具备高可靠性和优良的电性能、传输特性及密封性。LTCC技术是一种先进混合电路封装技术。它将四大无源器件,即变压器(T)、电容器(C)、电感器(L)、电阻器(R)集成,配置于多层布线基板中,与有源器件(如:功率MOS、晶体管、IC电路模块等)共同集成为以完整的电路系统。因此LTCC技术又称为混合集成技术,它能有效提高电路的封装密度及系统的可靠性。本文研究了CBS即CaO-B_2O_3-SiO2系微晶玻璃的组成和制备工艺,同时研究了CBS/Al_...  (本文共58页) 本文目录 | 阅读全文>>

浙江大学
浙江大学

巨介电常数复相陶瓷的结构与性能

介电常数反映了材料在外电场下极化能力的强弱,介电常数越大,材料的电容能力越强。材料具有高介电常数能够使得器件小型化,并且获得高的集成度,这一类材料常被用于制造电容器,动态以及静态存储器等。为探索复相巨介电常数新材料,本论文根据非均质复合材料设计的基本规律,提出了将高电导率的氧化物和高介电常数基体复合以获得巨介电常数复相材料的新思路,突破了复相巨介电常数材料以金属作为主要导电相的限制。本论文系统地研究了SrTiO_3/CuO和BaTi_(0.8)Sn_(0.2)O_3/CuO复相陶瓷的介电性能,并分析了它们的巨介电常数以及介电弛豫现象的起源。通过固相烧结法获得了导电相和绝缘相共存的SrTiO_3/CuO复相陶瓷。烧结过程中,部分CuO转变成Cu_2O,其中在x=0.2和0.4的样品中这种转变比较明显,在XRD谱上可以观察到非常明显的峰,而在x=0.6和0.8时,导电相仍然主要是CuO,只发生了很少量的转变。高温下,CuO到Cu_2...  (本文共59页) 本文目录 | 阅读全文>>

《天津工业大学学报》2014年01期
天津工业大学学报

织物介电常数影响因素的研究

对织物介电常数影响因素进行研究,包括织物介电常数的测试,织物组织结构、经密和纬密、纱线细度对织物介电常数的影响....  (本文共4页) 阅读全文>>

《农机化研究》2006年07期
农机化研究

种子介电常数测定装置设计及原理分析

为测量种子介电常数,设计了基于XDII型多用信号发生器及NationalVP-5512A型示波器所组成的系统,应用高频电路...  (本文共3页) 阅读全文>>