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微电子BGA 焊球制备方法的研究

用切丝-重熔的方法制备BGA 焊球,该方法工艺可控性好;成本低及设备简单。用该方法可制备出的焊球具有以下特点:表面光洁并具有金属的光泽;没有杂质和其他污染脏物;没有碰撞压扁、破裂毛刺和粘连现象;表面没有深度氧化。根据本实验的工艺流程特点,自制出实验装置。该装置由温度控制仪、热电偶、加热圈、固定架、钢管几部分组成。加热圈固定在钢管的上端,位置是可调的。通过调整加热圈的位置来改变受热区长度。通过对比在不同加热介质中制备的焊球质量,认为密度和粘度较大的蓖麻油较适合作为加热介质。在大量实验的基础上,确定适合制备无铅焊球和含铅焊球的工艺参数(加热温度、受热区长度、保温时间)。由于含铅钎料熔点低,受热区长度只要150mm就可以了。无铅钎料由于熔点高,受热区长度则需200mm。而介质的加热温度是由钎料的熔点决定的,Sn-37Pb、Sn-45Pb、Sn-3.8Ag-0.7Cu 和Sn-0.7Cu 的加热温度分别为210℃、215℃、250℃、2  (本文共54页) 本文目录 | 阅读全文>>

《半导体信息》2006年06期
半导体信息

村田计划将增产10倍带焊球的GaAs IC

据报导,日本村田制作所计划提高带焊球的GaAsIC量产规模。截至2006年10月作为CDMA手机功率检波器,面向...  (本文共1页) 阅读全文>>

华中科技大学
华中科技大学

基于焊球法的焊料润湿仪研制

在钎焊过程中,焊料可焊性对钎焊接头质量至关重要。焊料可焊性主要取决于焊料与试样母材之间的润湿情况,受焊料成分、钎焊温度、表面氧化膜情况、助焊剂等因素影响。目前,评价焊料润湿性优劣的方法有润湿平衡法、焊球法、铺展面积法、展宽法等,其中焊球法具有设备结构轻便、节省焊料、成本低、操作简洁等优点,受到业界广泛关注。因此,本论文以基于焊球法的焊料润湿仪为研究对象,主要研究内容包括:基于焊球法开发适用于焊料润湿曲线的测试仪器,包括测力部分、三维运动部分和加热部分。其中测力部分又由测力传感器、A/D转换模块、串口通讯模块等组成,首先对测力传感器进行了深入分析,详细说明了测力传感器结构以及工作原理,设计并分析传感器中位移监测装置,设计出双磁钢结构,并优化了其结构参数。然后,搭建A/D转换模块,选择ADC芯片进行采样,并运用FPGA开发板编写驱动程序,正确控制ADC芯片;最后,搭建串口通讯模块,采用FPGA开发板搭建一个串口收发以及双口存储RAM...  (本文共73页) 本文目录 | 阅读全文>>

华东理工大学
华东理工大学

焊球正六边形排布情况下倒装芯片底填充毛细压研究

倒装芯片技术已广泛应用于半导体行业中,毛细力驱动下的底填充是保护芯片免于热-机械疲劳损坏和延长芯片使用寿命的封装工艺。填充材料所受的毛细压是影响底填充过程的关键因素。毛细压不但与芯片和基板间的间隙、焊球直径以及焊球间距有关,还与焊球的排布形式有关。相比于正四边形排布,焊球正六边形排布的倒装芯片不但具有更高的输入/输出容量,而且具有更大的抗载荷能力。所以研究焊球正六边形排布情况下底填充的毛细压具有重要的工程价值。在已有的焊球正四边形排布情况下平均毛细压计算方法的基础上,通过进一步分析焊球正六边形排布的结构特点和底填充过程,建立了与之相适应的平均毛细压计算模型。本文的主要工作和成果如下:(1)根据焊球呈正六边形排布的结构特点,依据力平衡的原则及质量守恒定律对底填充过程进行了分阶段研究,着重分析了接触线跳跃量和填充面积的计算方法,针对焊球在大间距区域和小间距区域的情况分别建立了相应的平均毛细压数学模型。在此基础上,通过比较进一步分析了...  (本文共82页) 本文目录 | 阅读全文>>

河南科技大学
河南科技大学

高密封装用BGA焊球制备工艺研究

电子信息产品的迅猛发展使得集成电路封装快速向高密度、智能化模式发展。球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装技术的诞生使得电子产品具有更高的可靠性和更好的散热性及电学性能等,成为目前使用最普遍的封装技术。锡球是BGA封装技术的关键材料,锡球质量决定着封装质量,因此研究锡球的生产工艺具有重要意义。本文利用切丝重熔法制备BGA焊球,通过设定不同球化工艺参数研究了球化温度、球化介质和球化区间分别对BGA焊球真球度、表面质量和含氧量的影响,以及相同工艺参数下不同钎料BGA焊球的质量。研究结果表明:BGA焊球真球度随球化温度升高先增大后减小,表面质量先变优后变差,含氧量逐渐升高,300℃时钎焊球真球度最高,为97.73%,含氧量为0.009wt%,且表面平整度与光洁度高,无明显缺陷,表面质量最优,为最优制球温度。以花生油为球化介质的BGA焊球真球度最高,氧化程度最低,表面质量最优,球化效果最好;蓖麻油球化效果次之,钎焊球真球...  (本文共59页) 本文目录 | 阅读全文>>

《材料研究与应用》2011年02期
材料研究与应用

焊球点不同分布模式下的焊球数量的解析模型研究

在数据统计的基础上,对倒装芯片焊球采用叉排布置时,焊球数量的变化情况进行了分析研究,提出...  (本文共5页) 阅读全文>>