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超细间距引线键合工艺的试验研究

随着市场和技术的发展,芯片功能不断增强,引线越来越多,而体积却越来越小,导致焊盘(pad)在整个芯片中所占的面积比不断上升,因此,研究超细间距(ultra-Fine -pitch)键合技术是解决芯片小型化必须解决的一个关键技术。引线键合是芯片制造后道工艺中的主要工序,直接影响着集成电路和器件的可靠性和成本。目前我国的引线键合设备和相关技术还依赖进口,成为制约微电子制造业发展的瓶颈。研究开发具有自主知识产权的键合技术有利于我国一些传统制造企业转型,对打破国外的技术垄断,推动我国相关产业的技术进步具有十分重要的意义。本文从微电子制造业的IC 封装相关技术入手,介绍了微电子封装的产生、地位和作用,阐述了微电子封装的主要形式、基本功能和层次,不同封装工艺的优缺点,并对当前封装技术的特点和发展趋势进行了分析。本文对核心引线键合相关技术做了详细的阐述、分析。介绍了芯片焊接设备、引线键合主要工艺过程和发展趋势,为超细间距引线键合的试验分析和研  (本文共74页) 本文目录 | 阅读全文>>

《半导体技术》2005年04期
半导体技术

超细间距引线键合第一键合点工艺参数优化试验研究

引线键合是应用时间最长、技术最为成熟且目前市场占有率最高的芯片连接技术,但应用于超细间距引线互连还有许多技术有待研究。目前除了需要不断提高键合机硬件性能外,...  (本文共5页) 阅读全文>>

华中科技大学
华中科技大学

超细间距引线键合第一键合点影响因素研究

引线键合是应用时间最长、技术最为成熟且目前市场占有率最高的芯片封装技术。由于市场对小体积、高集成度和高散热率芯片的需求量与日俱增,引线键合工艺的关键参数——焊盘间距也不断缩小以满足市场要求。因此,除了需要不断提高键合机硬件性能外,开发满足超细间距引线键合要求且性能稳定的键合工艺也十分必要。为此,本课题组对影响超细间距引线键合第一键合点质量各主要因素进行了深入分析,采用正交试验法对相关因素进行了试验研究并得到相应的试验结果。对当前主要的三种芯片连接技术——引线键合、载带焊和倒装焊的工艺过程进行了详细的阐述,从I/O点的密集程度、电气性能、工艺复杂性和成本等方面比较了不同工艺的优缺点,指出超细间距引线键合技术在今后相当长的时间内仍将占据市场主导地位。引线键合过程中有很多因素会对键合质量产生影响。从硬件(PRS系统,劈刀,超声系统)、键合参数和环境等方面对第一键合点的影响程度和规律进行了分析,为正交试验中各因素的选取提供了依据。对试验...  (本文共66页) 本文目录 | 阅读全文>>

《压电与声光》2020年01期
压电与声光

一种基于低温共烧陶的无引线键合封装

为提高微机电系统(MEMS)加速度计的可靠性,减小因为引线键合断裂造成的传感器失效,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷的...  (本文共4页) 阅读全文>>

《计算机仿真》2009年08期
计算机仿真

超声振动在引线键合系统中的传播仿真与研究

芯片封装技术在芯片制造中占有非常重要的地位,而引线键合又占到芯片封装的90%以上。对热超声引线键合系统进行介绍,描述了引线键合系统各部分常用的计算理论基础,采用ANSYS9.0有限元...  (本文共4页) 阅读全文>>

《焊接》2008年12期
焊接

铜丝引线键合技术的发展

铜丝引线键合有望取代金丝引线键合,在集成电路封装中获得大规模应用。论文从键合工艺、接头强度评估、键合机理以及最新的研究手段等方面简述...  (本文共7页) 阅读全文>>

权威出处: 《焊接》2008年12期
广东工业大学
广东工业大学

基于LED柔性支架的二焊工艺参数优化设计

LED(Light Emitting Diode)作为节能光源已经得到了广泛应用,LED的封装技术也在不断发展,其中热超声引线键合是目前最常用的一种封装方式。采用热超声引线键合的LED支架主要包括直插式支架和贴片式支架,直插式支架的引线键合技术与国外水平仍存在差距,如何提高其一焊和二焊的键合质量是急需解决的关键技术性问题。在实际生产中,生产芯片的厂家规模较大、管理规范,芯片电极具有较好的一致性,因此一焊比较稳定。生产支架的厂家大小不一,作为二焊焊区的支架质量参差不齐,导致二焊键合质量不好,尤其是稳定性较差。研究表明引线键合中的键合力、温度、超声等是影响二焊键合质量的关键因素,而实际中还发现LED支架和压爪也会影响二焊键合质量稳定性。本文通过有限元模拟仿真,以支架和压爪相关参数为探讨对象,对热超声引线键合二焊工艺参数进行优化设计。此研究对焊线机的设计也具有一定的指导意义。主要研究内容如下:1.国内外热超声键合的研究表明键合力、超声...  (本文共80页) 本文目录 | 阅读全文>>