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半导体激光软钎焊技术研究

研制开发了一套90W半导体激光焊接系统,整套系统具有激光输出波长短、输出方式连续/脉冲可调、激光器寿命长、光斑尺寸小(直径可达200μm)等特点,填补了国内半导体激光焊接系统的空白。借助新研制的半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu和Sn-Pb钎料在纯铜基板上进行了钎焊润湿铺展试验,根据几组不同激光输出电流下形成的微焊点宏观形貌特征分析了钎料在Cu基体上的润湿性能的变化规律;分析了不同激光输出电流条件下Sn-Ag-Cu焊点的微观组织特征,分析比较了激光软钎焊和红外再流焊两种加热条件下Sn-Ag-Cu钎料的焊点的显微组织差别。研究结果表明:采用半导体激光焊时,存在一个最佳激光输出电流值。在最佳电流值下得到的焊点显微组织均匀,晶粒细小;半导体激光钎焊条件下得到的焊点显微组织明显比红外再流焊条件下得到的焊点显微组织均匀、细小,且没有空洞缺陷的产生。分别采用半导体激光焊与红外再流焊对方型扁平式封装器件(QFP)和片式陶瓷电阻器件(RN)进  (本文共81页) 本文目录 | 阅读全文>>

南京航空航天大学
南京航空航天大学

电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究

微电子元器件微、小型化以及绿色环保无铅钎料的应用,给传统的电子组装工艺带来了很大的挑战。研发新型钎焊技术,以适应微、小型电子元器件“无铅”组装的需要,显得尤为重要。本文着重研究采用短波长、高效率的半导体激光进行电子元器件的无铅钎焊连接的技术,选用两种最具有代表性的表面组装电子元器件——矩形片式电阻元件和QFP器件进行了较为深入、细致的研究。激光软钎焊方法具有其它再流焊方法不可比拟的优点,诸如局部加热、快速加热、快速冷却等,局部加热使得在高密度基板上钎焊热敏感和吸热元器件成为可能,并可以减少焊点间的桥连;而快速加热、快速冷却可在钎焊时产生良好的显微组织从而提高焊点的抗疲劳性能。由于半导体激光比CO_2激光、Nd:YAG激光的波长更短、电光转换效率更高、结构更紧凑、维护更方便,更适合于微、小型电子元器件的“无铅”组装,具有广阔的应用前景。通过研究半导体激光钎焊无铅钎料的钎焊性能,发现激光钎焊时间固定(如0.5s)时,随着激光输出功率...  (本文共134页) 本文目录 | 阅读全文>>

《电子工业专用设备》2014年01期
电子工业专用设备

激光软钎焊技术在SMT领域内的现状与展望

激光软钎焊技术由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,更适合于微、小型电子元器件的"无铅化"组装,具有广...  (本文共8页) 阅读全文>>

《职业》2019年31期
职业

电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究

针对在电子组装元器件领域采用的焊接技术,在简述电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术工艺特点...  (本文共2页) 阅读全文>>

权威出处: 《职业》2019年31期
《导航与控制》2019年05期
导航与控制

激光软钎焊技术及其在高精度惯性仪表中的应用探索

目前,绝缘子引线均采用传统电烙铁加热方式来焊接,存在焊接工作量大、易破坏玻璃和胶接面、质量一致性差等问题。介绍了激光软钎焊技术,包括其工作原理和技术特点,并在高精度惯性仪表外壳绝缘子引线焊接方面进行了应用探...  (本文共10页) 阅读全文>>

《材料导报》2019年23期
材料导报

电子封装无铅软钎焊技术研究进展

软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。在钎焊时,助焊剂的性能决定了焊接的效率和质量,因此选择合适的助焊剂是关键。目前,国内外研究学者对无铅软钎焊进行了大量研究,并取得了丰富的成果,例如:通过合金化、颗粒强化等方法研发出多种新型无铅...  (本文共14页) 阅读全文>>