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多芯片组件(MCM)焊点可靠性的有限元模拟与寿命的预测

为适应集成电路的发展,以满足电子产品在大功率、高速度、高密度、高精度和高可靠性等方面的需要,电子封装在保证可靠性的前提下,提高速度、提高功率、提高散热能力、增加I/O数、减少尺寸和降低成本,也向着高密度方向发展。多芯片组件(MCM)作为电子封装技术中的一种新型封装形式,倍受电子工业界的关注,而焊点可靠性问题是发展MCM技术的关键影响因素之一。焊点的可靠性问题是电子封装技术领域亟待解决的重要课题,是决定电子产品质量与发展的基本问题。实践证明,热作用是封装组件失效破坏的主导因素,因此对热循环条件下的焊点可靠性进行研究有着非常重要的意义。本课题选择无铅钎料Sn3.5Ag0.75Cu作为MCM焊点材料,利用ANSYS有限元软件建立MCM的三维条形模型;基于统一型粘塑性Anand本构方程,进行-55℃~125℃热循环模拟。确定了MCM中最危险的焊点部位以及该焊点中最危险区域,分析了无铅钎料Sn3.5Ag0.75Cu焊点在热循环过程中的应力  (本文共77页) 本文目录 | 阅读全文>>

《兵器装备工程学报》2020年02期
兵器装备工程学报

基于MCM-可拓云的装备体系效能评估

提出了考虑特定作战背景、评估方法对等级界限模糊性、随机性等双重不确定性的电子对抗装备体系效能军事概念-可拓云综合...  (本文共5页) 阅读全文>>

《电子科技导报》1980年80期
电子科技导报

多芯片组件(MCM)的可靠性

可靠性是目前阻碍多芯片组件技术推向市场的一大...  (本文共2页) 阅读全文>>

《武汉理工大学学报(信息与管理工程版)》2005年04期
武汉理工大学学报(信息与管理工程版)

协同工作中工作流建模的MCM方法

协同关联图MCM是协同工作流建模的新方法。从协作元(CM)和逻辑连接节点这2个方面描述了M...  (本文共5页) 阅读全文>>

《应用科学学报》1980年10期
应用科学学报

MCM互连延时宏模型和物理参数

该文给出了MCM互连延时的宏模型.用此宏模型研究了延时与...  (本文共5页) 阅读全文>>

电子科技大学
电子科技大学

S波段MCM四位数字移相器设计及工艺技术研究

相控阵雷达在军事,航空航天,气象探测,通信等领域应用很广泛。相控阵雷达中的移相器用于控制天线阵中各路信号的相位,可使辐射波束进行快速扫描,对多目标进行搜索,是雷达的心脏。本论文主要是研究S波段四位数字移相器设计和生产工艺。移相器是相控阵雷达T/R组件的关键部件,其精度、尺寸和重量都受到严格的控制。制作出体积小、重量轻、成本低、性能良好的T/R组件是发展的需要。随着相控阵雷达在星载和机载系统中得到日益广泛的应用,这种需要显得尤为必要和迫切。本文采用多芯片模块电路(MCM)技术,实现了S波段四位数字移相器,在技术指标与传统混合集成电路方式相当的情况下,其体积减小2/3,重量减小1/2。论文从数字移相器基本理论展开,综合讨论了各种类型的微带PIN管数字移相器,然后结合工艺,针对开关线型PIN数字移相器进行研究。分析了引起移相器损耗的各种原因,通过仿真软件进行设计优化,并建立了PIN二极管芯片、电感、电容、金丝、金带等材料和元器件考虑封...  (本文共84页) 本文目录 | 阅读全文>>