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磁控溅射靶面电磁场智能控制与刻蚀均匀性研究

普通的磁控溅射往往存在刻蚀不均匀和靶材利用率低的问题,本文研究了通过改变磁控溅射的外加电磁场来进行刻蚀的新方法。这个方法就是通过控制磁控溅射磁场中磁性线圈的励磁电流,让来自磁性线圈的变化的励磁电流发挥磁控作用。在外加变化的磁场作用下,靶面被刻蚀的状态比普通磁控溅射的要均匀得多。刻蚀深度值是从边缘到中间逐渐增大的,靶面没有出现通常的刻蚀环。因此这种磁控配置大大提高了刻蚀的均匀性和靶材的利用率。要想控制好磁控溅射的刻蚀形貌,就必须对励磁电流进行智能控制。因此,本课题设计了一款脉冲发生器来对线圈中的励磁电流进行控制。本文结合“非平衡磁控溅射镀膜机”设备,围绕“磁控溅射靶面电磁场智能控制与刻蚀均匀性研究”这一主题展开了研究,提出了一套切实可行的解决方案,给出了具体的电路设计。针对本课题的实验数据,本文对它们进行了应用回归分析和建模。并且还应用LabVIEW8.2软件针对整个控制系统和实验数据进行了虚拟仪表的设计。本文所设计的虚拟仪表主要  (本文共147页) 本文目录 | 阅读全文>>

《金属热处理》2013年02期
金属热处理

磁控溅射铜靶材的刻蚀行为

主要研究了磁控溅射铜靶材刻蚀行为。通过改变同轴线圈中励磁电流的大小来调节铜靶表面磁场的分布,研究不同励磁电流及时间下刻蚀环的形貌,并研究了刻蚀形貌随时间的变化规律。采用轮廓...  (本文共4页) 阅读全文>>

《电化学》1970年10期
电化学

利用约束刻蚀剂层技术提高硅的刻蚀分辨率(英文)

高分辨率刻蚀技术对于微机械及微电子器件的加工具有十分重要的意义,而硅是其中极为重要并占统制地位的材料。近年来,扫描电化学显微镜(SECM)用于表面加工的研究颇受注目。然而,SECM刻蚀分辨率往往因为刻蚀剂的横向扩散而受到限制。最近,田昭武等提出的一种可进行...  (本文共4页) 阅读全文>>

《浙江化工》1981年03期
浙江化工

金属刻蚀剂

...  (本文共1页) 阅读全文>>

《中国钼业》2021年03期
中国钼业

用于铜钼膜层的刻蚀方法及刻蚀装置

专利申请号:CN201811013179公开号:CN109136926A申请日:2018.08.31公开日:2019.01.04申请人:深圳市华星光电技...  (本文共1页) 阅读全文>>

清华大学
清华大学

刻蚀演化仿真及关键参数优化

集成电路技术的快速发展对生产工艺提出了越来越高的要求。而刻蚀作为集成电路生产过程中的一个重要环节,其工艺参数对刻蚀结果有着很大的影响。通过刻蚀试验获得工艺参数的方法,效率低,成本高。而通过仿真研究刻蚀演化过程,分析不同工艺参数对刻蚀结果的影响,可以节省大量的人力、物力和财力。针对等离子刻蚀过程,本文研究了几种不同的算法,分别设计实现了二维和三维刻蚀演化仿真工具,并通过与实验结果比较验证了方法的有效性。此外,由于仿真过程中的相关参数求取困难,通过引入实验数据,对比实验与仿真之间的差异,利用优化方法对这些参数进行优化,使得仿真结果更加准确。本文主要完成了如下的研究工作:1)提出一种新的基于线算法和分子动力学相结合的二维刻蚀演化方法,实现了跨尺度的刻蚀演化仿真。应用分子动力学方法计算到达模型表面的粒子的实际刻蚀效果,并将其折算成局部刻蚀率返回给线算法,从而更新下一步的剖面形貌。该方法简化了相关参数,扩大了仿真方法的适用范围,实现了对刻...  (本文共68页) 本文目录 | 阅读全文>>