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高分子学报
含三芳基均三嗪环结构聚合物是一类重要的高性能工程塑料,由于具有优异的热稳定性、耐辐照性和阻燃自熄特性,使其在航空、航天和微电子等高科技领域具有广泛的应用前景[1~3].三芳基均三嗪环聚合物可分为两类:一类是交联型,以含有氰端基和/或氰侧基预聚物在高活性催化剂和高温/高压下交联反应而得,美国国家航空航天局等深入研究了氰基,尤其是邻苯二甲腈封端聚合物的交联反应、性能和应用[4~7],中国科学院化学研究所和北京航空材料研究所等单位也进行了相关研究工作[8~10];另一类是线型,即以含三芳基均三嗪环的单体进行线性聚合而将三芳基均三嗪环直接引入到聚合物分子主链中[11~13].由于线型三芳基均三嗪环聚合物的分子链刚性比较大,以及芳环和杂环间强电荷转移相互作用及一定结晶性等特点,使其溶解性较差,应用受限.在已有的改善线型三芳基均三嗪环聚合物溶解性能的报道中,如在聚合物分子主链引入醚键等柔性基团[14~16],但其耐热性能降低;从分子设计角度...
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