化学气相沉积_知网百科

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利用物质的气相化学反应生成固态质点沉积于基材表面的表面防护方法。化学气相沉积(CVD)开始用于硅、锗等材料精制,随后用于适于外延生长制作的材料,在集成电路制造工艺中发挥了更大作用。以后又相继开发等离子体辅助化学气相沉积(PCVD)和... [详细]

通过气相进行的化学反应制取金属及金属化合物的特殊制品和提纯金属或金属化合物的方法。由于化学气相沉积法的英文缩写词为CVD,故又称为CVD法。所生产的特殊制品有涂层、球形粉末和异形体等。一种高熔点金属的气态化合物和还原气体在气相... [详细]

简称CVD。用气态物质在基体表面或近表面空间进行化学反应生成固态膜的技术。原理为单质或化合物气体被输运到基体表面附近,在一定条件下发生化学反应,生成固态膜。化学反应有热分解、还原、氧化及聚合等。沉积过程包括反应气体输运、基体... [详细]

化学气相沉积

chemical vapor deposition... [详细]

一种半导体薄膜材料制备技术。光化学气相沉积又称光辅助化学气相沉积或光激化学气相沉积,简称光CVD(photo-CVD)。光CVD是用光能激发反应气体,使其分解,在基片上淀积成膜。与热CVD相比,光CVD的成膜温度较低(常温≈400℃)。由于光能一般不会... [详细]

光化学气相沉积

photo chemical vapor deposition (PCVD)... [详细]

利用挥发性金属化合物蒸气分解或与其他气体间的化学反应获得超细粉末的一种粉末制取方法。根据化学反应的形式,化学气相沉积制粉法可以分为5种:(1)热分解法。是利用金属或非金属化合物蒸气在一定温度下进行热分解来获得粉末的方法。例如金... [详细]

在低压下,借助气态物质在基体表面或近表面空间进行化学反应生成固态膜的技术。沉积压力范围在1Pa至4×104Pa之间,有精确的控制系统。与常压CVD相比,外延室为低压,载气... [详细]

用射频等离子体激活反应气体,促进在基体表面或近表面空间进行化学反应,生成固态膜的技术。原理是以两个平行的圆铝板作电极,通过电容耦合方式输入射频功率,反应气体由下电极中心孔输入,沿径向流动,在射频电场激励下放电,形成等离子体,并在... [详细]

化学气相沉积与物理气相沉积根本不同的是沉积粒子来源于化合物的气相分解反应。化学气相沉积是在相当高的温度下,混合气体与基体表面相互作用,使混合气体中的某些成分分解,并在基体上形成一种金属或化合物的固态薄膜或镀层。是用化学方法... [详细]