全部 学问词条 学问文献 原位复合材料 相关学问

原位聚合技术制备MCPA6原位复合材料是一种有效改性MCPA6的方法,添加少量的第二组分反应性聚合物会对复合体系结构和性能产生很大影响。本文通过己内酰胺阴离子聚合制备了两种不同结构和含量反应性聚合物添加的MCPA6原位复合材料薄片,通过裁剪制样,在不破坏样品内部原始结构的情况下对...[详细]

华侨大学 硕士论文 2019年 下载次数(137) | 被引次数(1)

聚乳酸(PLA)是一种重要的生物可降解高分子材料,具有良好的生物相容性以及生物可降解性,但是其只有初始的中等强度,不能作为承力部位的骨组织固定材料。纤维素纳米晶(CNC)是一种亲水性强、力学性能优异的生物可降解物质,将其与PLA复合,可以很好地提高PLA的亲水性以及力学强度,然而...[详细]

中南林业科技大学 硕士论文 2015年 下载次数(285) | 被引次数(5)

近年来,金属材料电磁凝固技术的应用不仅丰富和发展了金属凝固理论,而且还有力推动了新材料新技术的发展。Cu-Fe形变原位复合材料因其良好的综合性能被认为是一种极具工业应用前景的高强高导电铜基材料,但其凝固组织中发达的Fe枝晶与残留的固溶Fe原子极大约束了 Cu-Fe复合材料的推广应...[详细]

上海大学 博士论文 2018年 下载次数(285) | 被引次数(4)

形变Cu-Fe原位复合材料由于Fe纤维强化效果好且价格低廉等优点一直受到国内外研究人员的广泛关注。但由于Fe在Cu基体中的高温固溶度大,低温扩散速度慢,导致过量Fe原子固溶在Cu基体中,从而危害复合材料导电率。因此,如何促进Cu基体中Fe原子的析出并优化Cu-Fe原位复合材料强度...[详细]

上海交通大学 博士论文 2012年 下载次数(855) | 被引次数(16)

微电子、电力、信息、交通及机电等行业的快速发展对高强高导形变Cu基原位复合材料的强度、电导率和塑性提出了更高要求。本文通过合金成分优化、熔铸、大塑性变形及各种热处理,设计并制备了Cu.14Fe.Cu-7Cr和Ag微合金化的Cu-14Fe-0.1Ag.Cu-7Cr-0.1Ag四种实...[详细]

中南大学 博士论文 2012年 下载次数(720) | 被引次数(13)

高强高导形变Cu-Fe原位复合材料由于Fe纤维的强化效果好、价格低廉等优点引起各国学者的广泛关注。但Fe在Cu基体中的高温固溶度较大、低温扩散速度慢,同时固溶Fe原子对Cu基体的导电性能危害特别大,达到9.2μ?·cm/wt%Fe,导致冷拔Cu-Fe原位复合材料的电导率通常不足4...[详细]

上海交通大学 博士论文 2007年 下载次数(778) | 被引次数(29)

铝基复合材料具有比强度高,比刚度高,高温性能好,阻尼性能好,热膨胀系数低等优越性能,因此备受材料研究者的关注。铝基复合材料的制备方法分为两类,外加法和原位自生法。原位自生的铝基复合材料,增强相与基体的相容性较好,界面干净,无污染,粒子相对细小,并解决了界面反应及颗粒与基体之间润湿...[详细]

华东交通大学 硕士论文 2013年 下载次数(173) | 被引次数(4)

原位合成技术是一种新型的材料制备技术。与外加增强体的复合材料相比,原位复合材料以其优异的综合力学性能而受到广泛关注。本文采用高温固—液反应法制备了(TiB_2+Al_3Ti)/ZL101原位复合材料,并对原位复合材料的增强相选择、增强相形成热力学、增强相与基体材料的金属学关系及强...[详细]

西安工业大学 硕士论文 2007年 下载次数(279) | 被引次数(2)

MC尼龙6是60年代初由己内酰胺阴离子聚合新技术发展起来的新型工程塑料,具有聚合温度低、工艺简单、结晶度高、分子量大、机械性能高等优点,得到了广泛的应用。但由于吸水性强、尺寸稳定性差,纯MC尼龙6的应用受到一定的限制。本论文提出了一种新的制备碳纤维/MC尼龙6复合材料的方法。首先...[详细]

华侨大学 硕士论文 2006年 下载次数(709) | 被引次数(4)

本论文提出了一种新的制备方法——温差共混法,来实现热塑性塑料(TP)/热致液晶聚合物(TLCP)原位复合材料的制备。温差共混法有效解决了共混过程中热塑性塑料与热致液晶聚合物加工温度窗口不重叠的问题。本论文针对PET/TLCP、PA6/TLCP和PP/TLCP三种不同共混体系进行了...[详细]

北京化工大学 硕士论文 2006年 下载次数(488) | 被引次数(5)