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现代集成电路的发展日新月异,对工艺和电路的生产要求日趋严格。随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化,电路特征尺寸不断缩小,多层布线在IC制造中的地位不言而喻。由此引发的芯片内部的连线长度和连线密度迅速上升,连线的横截面积不断缩小,金属连线层的数目急剧增加等问题成为了微电子...[详细]

北京工业大学 硕士论文 2018年 下载次数(55) | 被引次数(0)

常用的单面、双面布线印制板已经越来越不能满足现代电子产品小型化、高密度、高品质的发展需要,多层布线的应用正变得越来越广泛。在电源电路设计中...[详细]

《电子技术应用》2002年01期 下载次数(265) | 被引次数(6)

随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化,电路特征尺寸不断缩小,多层布线在I...[详细]

《微电子技术》1997年06期 下载次数(218) | 被引次数(9)

为谋求电子电路的小型化、高速化,人们一直在研究各种新的组装技术。引人注目的方法之一就是...[详细]

《电子元件与材料》1983年01期 下载次数(53) | 被引次数(0)

布线系统分成两步:总体布线和详细布线。为了降低问题复杂度,传统布线通常采用基于均匀网格图的有网格布线。但本质上来讲,布线资源是一个连续区域,布线应该是可采用变线宽、变线间距的无网格布线。因此,随着计算机硬件计算能力的不断提高,国内外对无网格布线的研究越来越多。本论文在对国内外有关...[详细]

浙江大学 博士论文 2006年 下载次数(460) | 被引次数(1)

LTCC基板上薄膜多层布线工艺是MCM-C/D多芯片组件的关键技术。它可以充分利用LTCC布线层数多、可实现无源元件埋置于基板内层、薄膜细线条等优点,从而使芯片等元器件能够在...[详细]

《电子与封装》2010年04期 下载次数(334) | 被引次数(8)

多层布线技术既是个老问题同时也是个新问题。从布线设计的自由度等方面来看,以往对多层布线的重要作用就有所认识,并且作了很多的研究工作。不过,以往在这方面的...[详细]

《微电子学》1983年01期 下载次数(31) | 被引次数(0)

薄膜多层布线工艺是三维封装的关键技术之一,具有线条细、精度高和线间距小等优点,而薄膜多层电路相应具有布线密度高、信号传输速度快和高频特性好等优势,在电子领域备受...[详细]

《电子工艺技术》2016年05期 下载次数(91) | 被引次数(1)

序言最近几年,为适应大规模集成电路的需要,都在积极开展多层布线技术的研制工作,提出的方案很多。比较实用的是用A1做引线。中间介质的制备,一种方法是用热生长(或溅射)生成的S...[详细]

《微电子学动态》1973年02期 下载次数(13) | 被引次数(0)

前言多层布线中所采用的绝缘介质有热生长的SiO_2、Si_3N_4、阳极氧化Al_2O_3等等。开始,我...[详细]

《微电子学与计算机》1976年02期 下载次数(12) | 被引次数(0)