静电卡盘被广泛用作物理气相沉积晶圆承载台。静电卡盘可利用静电吸力将晶圆固定在静电卡盘上防止晶圆在工艺过程中出现位置偏移。在机台实际生产...[详细]

《中国集成电路》2021年12期 下载次数(122) | 被引次数(0)

半导体制造过程中,干法刻蚀工艺需要晶圆背面与设备接触,把晶圆固定和支撑住,掌握晶圆背面颗粒状态对半导体工艺制程相当重要。本文主要研究前段刻蚀工艺后晶圆背面颗粒的状态、对工艺制程的影响以及降低这种影响的方法。前段刻蚀工艺由于稳定性、精确性和准确性的高要求,需要在每...[详细]

《科技资讯》2017年24期 下载次数(256) | 被引次数(1)

集成电路(IC)是信息技术产业的核心,与国家经济发展和国防安全息息相关。近年来,我国集成电路产业发展迅猛,整体规模显著提升。随着工艺技术的进步,制造尺度逼近物理极限,器件结构从二维进化至三维,器件集成也从水平化走向垂直化,制造工艺对质量和性能的要求明显高于以前。在复杂的生产环境中...[详细]

浙江大学 博士论文 2021年 下载次数(319) | 被引次数(0)

陶瓷材料优良的力学、热学、电学、光学等性能,使其在高新技术行业和先进制造领域占据着不可替代的作用。然而,陶瓷材料的硬度高、熔点高及脆性大等固有特点,又使其在切割加工过程中易出现表层和亚表层损伤及切缝处的热损伤等缺陷问题。热裂法切割以其无材料去除、断面质量好、损伤小等加工特点,逐渐...[详细]

哈尔滨工业大学 博士论文 2020年 下载次数(77) | 被引次数(0)

铜柱凸块(Copper Pillar Bump)因其优异的性能,逐步取代焊球凸块和引线键合技术,应用于集成电路封装电互连;是国际先进封装技术研究的热点。铜柱凸块技术研究和应用主要集中在美国、日本、韩国、中国台湾等集成电路发展先进的地区。中国大陆在此领域还处于起步阶段。当今晶圆级铜...[详细]

东南大学 博士论文 2020年 下载次数(445) | 被引次数(0)

随着微电子制造技术的发展,半导体制造呈现出规模极大化和工艺尺寸微小化的发展趋势。即使现在的晶圆生产中已拥有了高自动化的生产流程、高精密度的生产设备和先进的生产技术,晶圆出现异常的情况仍然在所难免。半导体生产过程中的异常情况会降低晶圆产品的良率,提高生产成本。后期分析成为提高晶圆良...[详细]

江苏大学 博士论文 2021年 下载次数(205) | 被引次数(0)

应变SOI材料兼具应变Si的载流子高迁移率特性和SOI材料低漏电流、低寄生电容及其他寄生效应、高抗辐照等优异特性,成为高速、低功耗以及抗辐照器件与电路的优选材料技术。随着半导体工艺技术的不断发展,应变SOI技术在提高电路性能与降低功耗方面发挥了越来越重要的作用,同时也对高质量应变...[详细]

西安电子科技大学 博士论文 2020年 下载次数(183) | 被引次数(0)

硅作为最为广泛应用的半导体材料,在半导体芯片、微电子器件及太阳能光伏领域占有十分重要的地位。随着半导体芯片性能不断提升、太阳能电池发电量需求不断增加,对硅晶圆、硅基太阳能电池结构设计与制造工艺质量要求越来越高。硅晶圆载流子输运特性及硅基太阳能电池的载流子输运特性和电性能准确检测与...[详细]

哈尔滨工业大学 博士论文 2019年 下载次数(465) | 被引次数(1)

按照摩尔定律,继续通过缩小晶体管的特征尺寸来提升集成电路的性能,已变得越发困难。三维集成电路(Three-dimensional integrated circuit,3D IC)作为超越摩尔定律的重要研究和应用方向,将根本改变集成电路的发展趋势。在IC器件微型化发展趋势下,堆叠...[详细]

大连理工大学 博士论文 2019年 下载次数(984) | 被引次数(4)

半导体晶圆制造中批加工设备具有多重入、高不确定性等复杂特性,属于生产过程中瓶颈设备。研究对象包括从“单件加工设备”至“批加工设备”(δ→β)和从“批加工设备1”至“批加工设备2”(β_1→β_2)两种基本类型。批加工设备的良好调度算法有助于提高半导体晶圆制造的整体生产效益。研究内...[详细]

上海交通大学 博士论文 2016年 下载次数(229) | 被引次数(3)