全部 学问词条 学问文献 混合信号工艺 相关学问

ESD保护电路已经成为CMOS集成电路不可或缺的组成部分,MOS器件的栅氧化层面积小、厚度薄,因此在测试、封装和应用过程中,来自人体或设备的静电电荷可产生的高达几千伏以...[详细]

《微处理机》2017年05期 下载次数(52) | 被引次数(0)

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业,发布其低成本高效的0.13μm铝制程逻辑...[详细]

《电子工业专用设备》2010年07期 下载次数(21) | 被引次数(0)

位于美国亚利桑那州Tempe的MotorolaSemiconductor公司开发的名为SMARTMOS8MediumVolta...[详细]

《今日电子》2003年10期 下载次数(14) | 被引次数(0)

0.13微米与0.18微米技术节点相比可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度,而0.11微米工艺相比0.13微米在产品性能不变的情况下可以缩小近20%芯片面积。所以0.11微米工艺是兼具集成度与成本优势的较先进工艺技术。本文系统研究和解决了0.11微米混合信号芯片的硅片...[详细]

复旦大学 硕士论文 2011年 下载次数(129) | 被引次数(1)

SoC(系统级芯片)一词往往令人想起位于消费电子产品核心、密集得难以置信的数字IC,但那些以汽车、工业和其它类似应用为目标的设计者也需要SoC。不过这...[详细]

《电子设计技术》2007年02期 下载次数(34) | 被引次数(0)

无线通信的持续发展给混合信号 技术的发展提供了前所未有的 推动力。在紧凑的无线平台中集成数字和模拟功能是必然的需求,不管是蜂窝电话的手机或基站,还是便携式计算机或个人数字助理(PDA),都提出了这样的...[详细]

《电子产品世界》1995年07期 下载次数(19) | 被引次数(0)

提出了一类新型片上SCR静电放电防护器件,此类器件用于保护芯片双向抗击静电应力.比较和分析了四种双向SCR器件的触发电压.其中采用嵌入pMO...[详细]

《半导体学报》2008年11期 下载次数(172) | 被引次数(9)

逐次逼近寄存器型模拟数字转换器(SAR ADC)是采样速率低于5Msps的中等至高分辨率应用的常见结构,SAR ADC的分辨率一般为8位至16位,具有低功耗、小尺寸等特点。这些特点使其具有很宽的应用范围,例如便携/电池供电仪表、输入量化器、工业控制和数据/信号采集器等。本文在0....[详细]

国防科学技术大学 硕士论文 2010年 下载次数(854) | 被引次数(10)

随着集成电路工艺尺寸不断下降,工艺参数变化问题的重要性不断提高。一些过去在集成电路设计和制造中可以忽略的问题由于工艺参数变化需要被重新考虑。本论文的研究偏重于集成电路设计自动化领域,主要目的是分析在工艺参数变化情况下集成电路性能所受到的影响。在现代的半导体制造工艺下,大规模的芯片...[详细]

上海交通大学 博士论文 2012年 下载次数(291) | 被引次数(1)

首先介绍了混合信号集成电路的分类方法和应用概况;接着评述了混合信号电路的设计准则和低电压低功耗混合信号电...[详细]

《微处理机》1997年04期 下载次数(149) | 被引次数(2)