全部 学问词条 学问文献 计算机芯片 相关学问

(美)W.H.Buchsbaum等著,杨延碧等... [详细]

《中国工具书大辞典续编》 字数(65)

随着计算机产业的发展,计算机芯片的集成度越来越高,发热量越来越大。芯片的发热问题已经成为制约芯片发展的重要因素。芯片温度过高,会导致计算机系统死机,甚至烧毁计算机芯片。现行的芯片风扇冷却方法已达到散热极限,不能满足芯片的进一步发展,且风扇转速已经超过4000r/min,产生的噪音...[详细]

吉林大学 硕士论文 2006年 下载次数(484) | 被引次数(14)

随着制造工艺的进步,计算机芯片的集成度越来越高,散热量越来越大。芯片的散热问题已经成为制约芯片发展的重要因素。芯片温度过高,会导致计算机系统死机,甚至烧毁计算机芯片。目前芯片的散热量在60~75W 左右,到2005 年预计会超过100W。现行的芯片风扇冷却方法已达到散热极限,不能...[详细]

吉林大学 硕士论文 2005年 下载次数(410) | 被引次数(20)

近年来,随着计算机芯片功耗和工作温度的飙升,计算机芯片散热技术成为研究的热点,各种各样的计算机芯片冷却方法和设备也像雨后春笋般蓬...[详细]

《现代计算机(专业版)》2014年23期 下载次数(1091) | 被引次数(11)

计算机芯片集成度的提高受到因电子元器件发热而引起的热障所限制,芯片冷却问题成为影响计算机进一...[详细]

《机械设计与制造》2008年03期 下载次数(658) | 被引次数(26)

为了实现计算机芯片散热静音、高效的目的,研制了一种新型的、以双腔并联压电泵为动力源的计算机芯片水冷散热系统,解释了双腔并联压电泵的结构及工作原理,应用流体动力学、传热学等理论阐明了水冷散热器的设计方法.采用有限元分析软件对散热器进行...[详细]

《西安交通大学学报》2005年11期 下载次数(942) | 被引次数(76)

《计算机研究与发展》开辟了"计算机体系结构前沿技术"系列,并计划于2021年6月出版"计算机体系结构前沿技术2021"专题.本专题内容为"计算机芯片关键技术前沿与进展",集中介绍计算机芯片设计、测试、验证方面的新理论、新技术、新型部件和新(芯片)系统...[详细]

《计算机研究与发展》2021年01期 下载次数(11) | 被引次数(0)

美国《华尔街日报》报道,美国国际商用机器公司和摩托罗拉公司最近已经开发成功...[详细]

《机电国际市场》1994年07期 下载次数(18) | 被引次数(0)

随着芯片集成度的不断提高,芯片冷却已成为影响计算机性能进一步提高的关键因素。针对计算机CPU热障问题,本文对三种传统芯片冷却方式和六种典型...[详细]

《中国建筑学会建筑热能动力分会第十六届学术交流大会论文集》 2009-10-16 下载次数(237) | 被引次数(1)

英国和匈牙利联合研制成功一种超级计算机芯片,它大小如普通邮票,含有500个并行工作的微处理器,运算速度可达每秒100万次。科研人员称,这种芯片采用了“细胞神...[详细]

《现代家电》1997年02期 下载次数(22) | 被引次数(0)